特許
J-GLOBAL ID：200903045215230243

フレキシブルプリント配線板及びその製造方法

発明者：
中島 晃治

中島 晃治 について

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吉野 豊一

吉野 豊一 について

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森本 信司

森本 信司 について

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岡本 克也

岡本 克也 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-148681
公開番号（公開出願番号）：特開2005-332907
出願日： 2004年05月19日
公開日（公表日）： 2005年12月02日
要約：
【課題】層間接続部の熱膨張率と絶縁層の熱膨張率を略同一として加熱による接合界面の剥離等を防止でき電気的接続の信頼性に優れるフレキシブルプリント配線板の提供、及び、電気的接続の信頼性の高いフレキシブルプリント配線板を簡単且つ少ない工程で製造でき生産性に優れると共に、導電層の導体パターンの微細化が図れ、配線の高密度化が可能なフレキシブルプリント配線板の製造方法の提供を目的とする。【解決手段】本発明のフレキシブルプリント配線板1は、層間接続部6が金属粒子7aを圧接成形した成形体7の間隙に半田8を充填した複合体で形成された構成を有する。本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、スルーホール貫設工程と、スルーホールに金属粒子を充填し圧接成形する圧接成形工程と、成形体に半田を塗布する半田塗布工程と、半田を成形体の間隙に浸透させる半田浸透充填工程と、を備えた構成を有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
1乃至複数の絶縁層と、前記絶縁層を介して積層された2乃至複数の導電層と、少なくとも1の前記絶縁層及び前記導電層に貫設されたスルーホールと、前記スルーホールに充填され前記導電層間を電気的に接続する層間接続部と、を備えたフレキシブルプリント配線板であって、 前記層間接続部が、金属粒子を圧接成形した成形体の間隙に半田を充填した複合体で形成されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
IPC (4件)：
H05K1/11 ,  H05K1/09 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46
FI (6件)：
H05K1/11 N ,  H05K1/09 A ,  H05K3/40 K ,  H05K3/46 L ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 S
Fターム (52件)：
4E351AA01 ,  4E351AA16 ,  4E351BB01 ,  4E351BB23 ,  4E351BB24 ,  4E351BB26 ,  4E351BB31 ,  4E351BB35 ,  4E351BB49 ,  4E351CC11 ,  4E351CC31 ,  4E351DD02 ,  4E351DD24 ,  4E351DD56 ,  4E351EE01 ,  4E351GG06 ,  4E351GG15 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB18 ,  5E317BB25 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CC52 ,  5E317CD21 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG05 ,  5E317GG09 ,  5E317GG11 ,  5E346AA05 ,  5E346AA22 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346CC40 ,  5E346DD02 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE42 ,  5E346FF18 ,  5E346FF19 ,  5E346FF35 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG25 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (6件)
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