特許
J-GLOBAL ID：200903045255382127

電子部品内蔵型多層基板

発明者：
猿渡 達郎

猿渡 達郎 について

, 
宮崎 政志

宮崎 政志 について

, 
高山 光広

高山 光広 について

, 
室田 考俊

室田 考俊 について


出願人/特許権者：
太陽誘電株式会社

太陽誘電株式会社 について


代理人 (1件)： 鹿嶋 英實
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-363339
公開番号（公開出願番号）：特開2004-200201
出願日： 2002年12月16日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：
【課題】基板の表面レベルを揃えるためのトランジション層の作り込みと研磨を不要にし、工数の増加を回避してコストの削減を図る。【解決手段】厚さ寸法Haの第1の電子部品(31)と厚さ寸法Hb(ただし、Ha<Hb)の第2の電子部品(32)とを内蔵する電子部品内蔵型多層基板(30)において、厚さ寸法X(ただし、X=Ha+Z;Z>0)のコア部材(35)に寸法Xに相当する深さの開口(35a)を形成してその開口(35a)に前記第1の電子部品(31)を入れ、且つ、前記コア部材(35)とそのコア部材(35)に張り合わせた厚さ寸法Y(ただし、X+Y=Hb+Z)の絶縁樹脂層(36)とに寸法X+Yに相当する深さの開口(35b、36a)を形成してその開口(35b、36a)に前記第2の電子部品(32)を入れる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
厚さ寸法Haの第1の電子部品と厚さ寸法Hb(ただし、Ha<Hb)の第2の電子部品とを内蔵する電子部品内蔵型多層基板において、 厚さ寸法X(ただし、X=Ha+Z;Z>0)のコア部材に寸法Xに相当する深さの開口を形成してその開口に前記第1の電子部品を入れ、 且つ、前記コア部材とそのコア部材に張り合わせた厚さ寸法Y(ただし、X+Y=Hb+Z)の絶縁樹脂層とに寸法X+Yに相当する深さの開口を形成してその開口に前記第2の電子部品を入れる ことを特徴とする電子部品内蔵型多層基板。
IPC (3件)：
H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L25/00
FI (4件)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/46 U ,  H01L25/00 B ,  H01L23/12 B
Fターム (25件)：
5E346AA02 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346BB11 ,  5E346CC01 ,  5E346DD12 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346FF01 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH32
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM