特許
J-GLOBAL ID：200903045376657085

接着シート及びそれを用いた半導体装置の製造方法、並びに半導体装置

発明者：
畠山 恵一

畠山 恵一 について

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蔵渕 和彦

蔵渕 和彦 について

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安田 雅昭

安田 雅昭 について

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加藤 利彦

加藤 利彦 について

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松崎 隆行

松崎 隆行 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  赤堀 龍吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-304644
公開番号（公開出願番号）：特開2006-120725
出願日： 2004年10月19日
公開日（公表日）： 2006年05月11日
要約：
【課題】 高温加熱した場合及び加熱していない場合に接着層が半導体素子搭載用の支持部材から十分剥離し難く、支持部材の表面に形成された凹凸の凹部に対して接着層を十分良好に充填可能な接着シートを提供する。【解決手段】 接着シート6は、基材2と半導体素子を支持部材上に搭載するための熱硬化型の接着層4とを備える。接着層4は、硬化後の260°Cにおける引張弾性率が0.5〜500MPaとなる接着剤組成物を含有する。接着剤組成物は下記式(1)及び(2)で表される条件を満たす。1.0×103≦η1≦1.0×107 (1)1.0×103≦η2≦1.0×107 (2)[式中、η1は硬化前の接着剤組成物の180°Cにおける溶融粘度(単位:Pa・s)を示し、η2は硬化前の接着剤組成物を170°Cで1時間加熱した後の180°Cにおける溶融粘度(単位:Pa・s)を示す。]【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体素子を半導体素子搭載用の支持部材上に搭載するための熱硬化型の接着層を備えた接着シートであって、 前記接着層は接着剤組成物を含有し、硬化後の該接着剤組成物の260°Cにおける引張弾性率が0.5〜500MPaであり、該接着剤組成物が下記式(1)及び(2)で表される条件を満たす、接着シート。 1.0×103≦η1≦1.0×107 (1) 1.0×103≦η2≦1.0×107 (2) [式中、η1は硬化前の前記接着剤組成物の180°Cにおける溶融粘度(単位:Pa・s)を示し、η2は硬化前の前記接着剤組成物を170°Cで1時間加熱した後の180°Cにおける溶融粘度(単位:Pa・s)を示す。]
IPC (1件)：
H01L 21/52
FI (1件)：
H01L21/52 E
Fターム (7件)：
5F047BA22 ,  5F047BA23 ,  5F047BA24 ,  5F047BA33 ,  5F047BA34 ,  5F047BA37 ,  5F047BB03
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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