接着シートならびに半導体装置およびその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-007078
公開番号（公開出願番号）：特開2004-217793
出願日： 2003年01月15日
公開日（公表日）： 2004年08月05日
要約：

【課題】フィルム状接着剤とダイシングテープの機能を併せ持つ接着シートのプリカット後、紙管などを軸にして蛇行やしわを発生させないようロール状に巻き取った場合、フィルム状接着剤のはみ出しや巻圧と段差による凹凸や異物の侵入を抑え、膜圧精度を保ち、ダイシング時のチップ飛びやチッピングを防ぎ、半導体素子との接合の際のボイドの発生を抑制する接着シートの製造方法、半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】基材層(1)、放射線硬化型粘着剤層(2)、熱硬化型接着剤層(3)をこの順に積層した構造を有してなる接着シートであって、上記熱硬化型接着剤層(3)は所定の形状に切断されたものであり、膜厚が0.1〜25μmであることを特徴とする接着シートならびに半導体装置およびその製造方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

基材層(1)、放射線硬化型粘着剤層(2)、熱硬化型接着剤層(3)をこの順に積層した構造を有してなる接着シートであって、上記熱硬化型接着剤層(3)は所定の形状に切断されたものであり、膜厚が0.1〜25μmであることを特徴とする接着シート。

IPC (5件)：

C09J7/02 , C09J133/14 , C09J163/00 , H01L21/301 , H01L21/52

FI (5件)：

C09J7/02 Z , C09J133/14 , C09J163/00 , H01L21/52 E , H01L21/78 Q

Fターム (52件)：

4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AA13 , 4J004AA15 , 4J004AA16 , 4J004AA17 , 4J004AB01 , 4J004AB05 , 4J004AB06 , 4J004CC02 , 4J004FA05 , 4J040DF061 , 4J040DF062 , 4J040EC061 , 4J040EC062 , 4J040ED001 , 4J040ED002 , 4J040EE061 , 4J040EE062 , 4J040EG001 , 4J040EG002 , 4J040EH031 , 4J040EH032 , 4J040EJ021 , 4J040EJ022 , 4J040EJ031 , 4J040EJ032 , 4J040EL031 , 4J040EL032 , 4J040FA101 , 4J040FA131 , 4J040GA01 , 4J040GA05 , 4J040GA07 , 4J040GA11 , 4J040GA14 , 4J040GA15 , 4J040GA20 , 4J040GA22 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040JB07 , 4J040JB09 , 4J040KA16 , 4J040LA01 , 4J040LA06 , 4J040NA20 , 5F047BA33 , 5F047BA34 , 5F047BA37 , 5F047BB03 , 5F047BB19

引用特許：

審査官引用 (5件)

ウェハ貼着用シートおよび半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-144240 出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社, リンテック株式会社
ウエハ貼着用粘着シートおよび半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-353569 出願人：日立化成工業株式会社
接着シート、半導体装置の製造方法および半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-056726 出願人：日立化成工業株式会社

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