車両用半導体冷却装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：外川英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-067996
公開番号（公開出願番号）：特開2003-273298
出願日： 2002年03月13日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：

【要約】【課題】本発明の目的は、装置の小型化を実現することと冷却効率の良い車両用半導体冷却装置を提供することを目的とする。【解決手段】電力を変換する半導体素子が、電力を変換することにより発生する熱を受ける受熱ブロックと、この受熱ブロックに埋め込まれているヒートパイプと、このヒートパイプと係合する第一の放熱フィンと、前記ヒートパイプと係合し第一の放熱フィンより板厚の厚い第2の放熱フィンとを備えることを特徴とする車両用半導体冷却装置。

請求項（抜粋）：

電力を変換する半導体素子の発する熱を受ける受熱ブロックと、この受熱ブロックに埋め込まれているヒートパイプと、このヒートパイプと係合する第一の放熱フィンと、前記ヒートパイプと係合し第一の放熱フィンより板厚の厚い第2の放熱フィンと、を備えることを特徴とする車両用半導体冷却装置。

IPC (2件)：

H01L 23/427 , F28D 15/02

FI (2件)：

F28D 15/02 L , H01L 23/46 B

Fターム (5件)：

5F036AA01 , 5F036BA04 , 5F036BB05 , 5F036BB21 , 5F036BB60

引用特許：

審査官引用 (5件)

発熱体の冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-225900 出願人：三菱電機株式会社
ヒートパイプ式冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-334936 出願人：株式会社日立製作所, 日立電線株式会社
半導体冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-256879 出願人：株式会社東芝

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