特許
J-GLOBAL ID:200903045490273831
セラミックス-金属接合体
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
細田 益稔 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-062229
公開番号(公開出願番号):特開2003-258072
出願日: 2002年03月07日
公開日(公表日): 2003年09月12日
要約:
【要約】【課題】セラミックス部材、金属部材、およびセラミックス部材と金属部材とを接合する接合層を備えているセラミックス-金属接合体において、セラミックス部材の表面の平坦度を向上させるのと共に、熱サイクル印加後にもセラミックス部材と金属部材との間の気密性を高く維持する。【解決手段】セラミックス-金属接合体11は、セラミックス部材2、金属部材7、およびセラミックス部材2と金属部材7とを接合する接合層27を備えている。接合層27が、流動性接着剤組成物の硬化物からなる接着部13と、樹脂からなるスペーサー部15、15Aとを含む。
請求項(抜粋):
セラミックス部材、金属部材、および前記セラミックス部材と前記金属部材とを接合する接合層を備えているセラミックス-金属接合体であって、前記セラミックス部材と前記金属部材がプレート状であり、前記接合層が、流動性接着剤組成物の硬化物からなる接着部と、樹脂からなるスペーサー部とを含み、前記接合層中の同一平面内に前記接着部と前記スペーサー部がともに含まれることを特徴とする、セラミックス-金属接合体。
Fターム (6件):
5F031HA16
, 5F031HA37
, 5F031HA38
, 5F031MA28
, 5F031MA29
, 5F031MA32
引用特許:
審査官引用 (7件)
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特開平4-287344
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金属基材とセラミック基材との接合体
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-165531
出願人:松下電工株式会社
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静電チャック
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-362272
出願人:太平洋セメント株式会社
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