特許
J-GLOBAL ID：200903045495359360
地盤改良工法
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
高橋 敏忠
, 高橋 敏邦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-253706
公開番号（公開出願番号）：特開2006-070517
出願日： 2004年09月01日
公開日（公表日）： 2006年03月16日
要約：
【課題】水平方向に削孔されたボーリング孔を拡径しつつ、その拡径された孔に固化材を充填し、ボーリング孔に固化材が充填されない脆弱部分(空洞部)の形成を排除した地盤改良工法。【解決手段】水平方向のボーリング孔hを削孔する削孔工程と、削孔されたボーリング孔hに充填用ロッド2を挿入する挿入工程と、該充填用ロッド2の側面に設けた少なくとも一対のノズル26から掘削用流体M1を噴射してボーリング孔hを半径方向外方へ掘削して拡径する拡径工程と、前記充填用ロッド2の先端3から固化材M2を充填する充填工程とを含み、拡径工程と充填工程とが同時に行われ、前記掘削用流体M1は交差噴流Jcを構成してボーリング孔hを半径方向外方に掘削し、充填工程ではスランプ値の大きな固化材(例えば、固練りモルタルM2等)と流体(例えば、空気M3或いは水)とが噴射される。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
水平方向のボーリング孔を削孔する削孔工程と、削孔されたボーリング孔に充填用ロッドを挿入する挿入工程と、該充填用ロッドの側面に設けた少なくとも一対のノズルから掘削用流体を噴射してボーリング孔を半径方向外方へ掘削して拡径する拡径工程と、前記充填用ロッドの先端から固化材を充填する充填工程とを含み、拡径工程と充填工程とが同時に行われ、前記掘削用流体は交差噴流を構成してボーリング孔を半径方向外方に掘削し、充填工程ではスランプ値の大きな固化材と流体とを噴射し、噴射に際して固化材は細分化され、細分化された固化材が流体により包囲されて充填すべき領域へ衝突する様に噴射されることを特徴とする地盤改良工法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (15件)：
2D040AB06
, 2D040BA01
, 2D040BA02
, 2D040BC01
, 2D040BC04
, 2D040BD05
, 2D040CA01
, 2D040CA10
, 2D040CB01
, 2D040CB03
, 2D040DA03
, 2D040DA12
, 2D040DA13
, 2D040DA16
, 2D040DA19
出願人引用 (1件)
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地盤改良工法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平8-349486
出願人：株式会社大林組, 小野田ケミコ株式会社
審査官引用 (5件)
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