特許
J-GLOBAL ID：200903045604563037
半導体パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-231449
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074311
出願日： 1997年08月27日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：
【要約】【課題】 FCボールとして従来の搭載機とシステムを大がかりな変更無しには利用出来,電気的,熱的に整合性のある被覆層を施してなる被覆ボールを得る事が出来き,その複合ボールを,半導体素子その他と接合端子特に内部電極として使用することによってヒートサイクルに対し信頼性のある半導体パッケージとその製造方法を提供すること。【解決手段】 半導体素子を搭載する半導体パッケージ1において,直径が0.04〜0.1mmで直径のバラツキが直径の±5%以内の銅からなるコアボールの最表皮に半田層を有し,全被覆層の厚さが6μm以上ある被覆層を有する複合ボール2を以て構成されている。
請求項（抜粋）：
半導体素子を搭載する半導体パッケージにおいて,直径が0.04〜0.1mmで直径のバラツキが直径の±5%以内の銅からなるコアボールの最表皮に半田層を有し,全被覆層の厚みが6μm以上である被覆層を有する複合ボールを以て構成されていることを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/12
H01L 21/60 311 S
, H01L 23/12 L
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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