特許
J-GLOBAL ID:200903045623260223
加熱装置および画像形成装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
高梨 幸雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-079729
公開番号(公開出願番号):特開2001-267050
出願日: 2000年03月22日
公開日(公表日): 2001年09月28日
要約:
【要約】【課題】電磁誘導加熱方式の加熱装置および該加熱装置を具備した画像形成装置について、加熱装置が温調制御系の故障により熱暴走を起こして、加熱部材10の発熱層10aの温度が該発熱層を構成する導電性磁性部材のキュリー温度を超えた状態においても、加熱部材10の異常昇温を確実に検知して加熱装置への電力供給を遮断させて加熱装置からの発火・発煙を厳に防止する。【解決手段】加熱部材10を挟んで励磁コイル18と対向する位置に加熱部材10の温度を検知して励磁コイル18への電力供給を遮断する温度検知素子50を配設し、さらに加熱部材10の発熱層10aの温度が該発熱層10aの磁性部材のキュリー温度を超えた時に発生する該発熱層10aからの漏洩磁束を誘導する磁性部材で構成される漏洩磁束誘導部材60を温度検知素子50の配設位置もしくはその近傍に配設したこと。
請求項(抜粋):
励磁コイルを有する磁場発生手段と、導電性の磁性部材で構成される発熱層を有する加熱部材と、前記加熱部材の温度を検知して前記励磁コイルへの電力供給を遮断する温度検知素子とを有し、前記加熱部材の発熱層に前記磁場発生手段からの交番磁場を作用させて発生する渦電流による前記発熱層の発熱により被加熱材を加熱する電磁誘導加熱方式の加熱装置において、前記加熱部材を挟んで前記励磁コイルと対向する位置に前記温度検知素子を配設し、さらに前記加熱部材の発熱層の温度が前記発熱層の磁性部材のキュリー温度を超えた時に発生する前記発熱層からの漏洩磁束を誘導する磁性部材で構成される漏洩磁束誘導部材を前記温度検知素子の配設位置もしくはその近傍に配設したことを特徴とする加熱装置。
IPC (7件):
H05B 6/06 393
, G03G 15/20 101
, G03G 15/20 109
, G03G 15/20 110
, G05D 23/24
, G05F 1/10
, H05B 6/14
FI (7件):
H05B 6/06 393
, G03G 15/20 101
, G03G 15/20 109
, G03G 15/20 110
, G05D 23/24 B
, G05F 1/10 G
, H05B 6/14
Fターム (58件):
2H033AA24
, 2H033AA41
, 2H033AA42
, 2H033BA26
, 2H033BA32
, 2H033BA35
, 2H033BE03
, 2H033BE06
, 2H033CA04
, 2H033CA06
, 2H033CA07
, 2H033CA30
, 2H033CA34
, 2H033CA44
, 3K059AB00
, 3K059AB19
, 3K059AB20
, 3K059AB23
, 3K059AB28
, 3K059AC10
, 3K059AC34
, 3K059AC65
, 3K059AC73
, 3K059AD04
, 3K059AD10
, 3K059AD26
, 3K059AD34
, 3K059BD21
, 3K059CD10
, 3K059CD37
, 3K059CD72
, 3K059CD77
, 5H323AA36
, 5H323BB17
, 5H323CA08
, 5H323CB06
, 5H323DA01
, 5H323DB06
, 5H323DB24
, 5H323FF01
, 5H323GG04
, 5H323GG23
, 5H323KK05
, 5H323MM02
, 5H323QQ06
, 5H323RR04
, 5H323SS01
, 5H323TT06
, 5H323TT20
, 5H410CC03
, 5H410DD03
, 5H410EA28
, 5H410EB01
, 5H410EB38
, 5H410FF14
, 5H410FF26
, 5H410LL09
, 5H410LL20
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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