電子部品およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：深見久郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-027496
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217245
出願日： 2000年02月04日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：

【要約】【課題】高信頼性で、生産効率が向上し、装置の大型化を低減することができるように改良された電子部品を提供することを主要な目的とする。【解決手段】第1基板39の上に、同一パターンで多数個形成された配線膜41,42が多数個形成されている。少なくとも一部の配線膜は、CVD方式やスパッタリングなどの真空系薄膜形成とは異なる、印刷法、コート法、転写法またはメッキ法により形成されている。

請求項（抜粋）：

第1基板と、前記第1基板の上に、同一パターンで多数個形成された配線膜と、を備え、少なくとも一部の配線膜は、プラズマ励起化学気相成長方式やスパッタリングなどの真空系薄膜形成とは異なる、下記の(a)、(b)、(c)および(d)からなる群より選ばれた方法により形成されている、電子部品。(a) 印刷法(b) 大気または処理液浴槽中でのコート(c) 前記第1基板の上に成形樹脂を形成し、該成形樹脂の形状を転写する方法(d) フォトリソグラフィを経ないメッキ法

IPC (7件)：

H01L 21/3205 , C23C 26/00 , C25D 7/12 , G02F 1/1368 , H01L 23/12 , H01L 29/786 , H04N 5/66 102

FI (8件)：

C23C 26/00 Z , C25D 7/12 , H04N 5/66 102 Z , H01L 21/88 A , G02F 1/136 500 , H01L 21/88 K , H01L 23/12 Q , H01L 29/78 612 C

Fターム (93件)：

2H092JA23 , 2H092JA26 , 2H092JA29 , 2H092JA38 , 2H092JA42 , 2H092JA44 , 2H092JA47 , 2H092JB13 , 2H092JB23 , 2H092JB32 , 2H092JB33 , 2H092JB38 , 2H092JB51 , 2H092KA03 , 2H092KA07 , 2H092KA12 , 2H092MA05 , 2H092MA08 , 2H092MA11 , 2H092MA13 , 2H092MA17 , 2H092MA27 , 2H092MA35 , 2H092MA37 , 4K024AA03 , 4K024AA07 , 4K024AA09 , 4K024AA11 , 4K024AA12 , 4K024AB01 , 4K024AB17 , 4K024BA01 , 4K024BA11 , 4K024BB09 , 4K024BC10 , 4K024GA16 , 4K044AA12 , 4K044AA16 , 4K044AB02 , 4K044BA06 , 4K044BA08 , 4K044BA10 , 4K044BB02 , 4K044BC05 , 4K044CA15 , 4K044CA18 , 5C058AA06 , 5C058AA18 , 5C058AB06 , 5C058BA05 , 5C058BA23 , 5C058BA26 , 5F033GG03 , 5F033GG04 , 5F033HH07 , 5F033HH08 , 5F033HH11 , 5F033HH13 , 5F033HH38 , 5F033JJ01 , 5F033JJ38 , 5F033MM01 , 5F033MM05 , 5F033MM12 , 5F033MM19 , 5F033PP26 , 5F033PP27 , 5F033PP28 , 5F033QQ08 , 5F033QQ09 , 5F033QQ11 , 5F033QQ31 , 5F033QQ37 , 5F033QQ53 , 5F033RR22 , 5F033VV06 , 5F033VV07 , 5F033VV15 , 5F033XX01 , 5F033XX33 , 5F033XX34 , 5F110AA18 , 5F110BB01 , 5F110DD02 , 5F110DD21 , 5F110EE37 , 5F110GG02 , 5F110GG12 , 5F110HM18 , 5F110HM19 , 5F110NN03 , 5F110NN27 , 5F110QQ16

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開平1-231024
特開平4-282890
パターン形成方法および基板製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-008016 出願人：セイコーエプソン株式会社

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