特許

J-GLOBAL ID：200903045707720335

半田接合方法および半田接合用の熱硬化性樹脂

発明者： 吉永 誠一 ,  境 忠彦 ,  前田 憲
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-197051
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031187
出願日： 1998年07月13日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】 低コストで半田接合後の信頼性を確保することができる半田接合方法を提供することを目的とする。【解決手段】 基板13に形成された電極14に半田ボール12を接合する半田接合方法において、吸着ヘッド11に保持された半田ボール12に、半田の酸化膜を除去する活性作用を有し、半田の溶融温度よりも高い硬化開始温度の第1のボンド5を塗布した後に、半田ボール12を電極14上に搭載する。次いで加熱により半田ボール12を溶融させて電極14に半田接合し、次いで第1のボンド5を熱硬化させる。これにより、フラックスを使用せずに半田接合後の信頼性に優れた半田接合を、低コストで行うことができる。

請求項（抜粋）：

ワークに形成された電極に半田を接合する半田接合方法であって、前記電極または前記半田に、半田の酸化膜を除去する活性作用を有し、半田の溶融温度よりも高い硬化開始温度の熱硬化性樹脂を塗布する工程と、前記熱硬化性樹脂の塗布後に前記半田を前記電極に搭載する工程と、加熱によって前記半田を溶融させ次いで前記熱硬化性樹脂を熱硬化させる工程とを含むことを特徴とする半田接合方法。

IPC (8件)：

H01L 21/60 ,  H01L 21/60 311 ,  B23K 1/20 ,  B23K 35/363 ,  C09J163/00 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/34 505 ,  C08G 59/42

FI (10件)：

H01L 21/92 604 F ,  H01L 21/60 311 S ,  B23K 1/20 K ,  B23K 35/363 C ,  C09J163/00 ,  H05K 3/34 505 A ,  C08G 59/42 ,  H01L 21/92 603 G ,  H01L 21/92 604 S ,  H01L 23/12 L

Fターム (22件)：

4J036AA01 ,  4J036CD21 ,  4J036DB17 ,  4J036JA01 ,  4J036JA06 ,  4J040BA202 ,  4J040EC001 ,  4J040HB22 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040NA19 ,  4J040PA08 ,  4J040PA30 ,  4M105AA19 ,  4M105BB11 ,  4M105FF04 ,  5E319AA03 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319CD23 ,  5E319CD60 ,  5E319GG20

引用特許：

審査官引用 (5件)

• フリップチップ実装のバンプへの樹脂転写方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-175153   出願人：国際電気株式会社
• はんだ付け用フラックス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-254549   出願人：株式会社村田製作所
• バンプ構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-325838   出願人：国際電気株式会社
• フラックス組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-012704   出願人：株式会社村田製作所
• はんだ付け用フラックス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-254550   出願人：株式会社村田製作所