チップ型サージアブソーバ及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須田正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-074039
公開番号（公開出願番号）：特開平9-266053
出願日： 1996年03月28日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：

【要約】【課題】表面実装可能であって製造が簡単で、小型化し易く量産性に優れる。【解決手段】中心に不活性ガスが封入された密閉空間11aを有する絶縁チップ体10aと、マイクロギャップ12aを有しチップ体の両端に延びて設けられた一対の対向電極12b,12cと、この対向電極にそれぞれ接続された一対の端子電極16,17とを備える。第1グリーンシートに複数の孔を形成し、第2グリーンシートにマイクロギャップを有するように複数の電極パターンを形成し、マイクロギャップが孔に臨むように不活性ガス雰囲気中で第1グリーンシートを第3グリーンシートと第2グリーンシートとの間に挟んで積層することにより複数の密閉空間を有する積層体を形成し、積層体を孔毎にダイシングして絶縁チップ体を作製して一対の対向電極を形成し、絶縁チップ体を焼成した後、一対の端子電極を絶縁チップ体の外面両端部に形成することが好ましい。

請求項（抜粋）：

中心に不活性ガスが封入された密閉空間(11a)を有する絶縁チップ体(10a)と、前記チップ体(10a)の密閉空間(11a)に臨んで同一面上にマイクロギャップ(12a)を有しかつ前記チップ体(10a)の両端に延びて設けられた一対の対向電極(12b,12c)と、前記一対の対向電極(12b,12c)にそれぞれ接続され前記チップ体(10a)の外面両端部に設けられた一対の端子電極(16,17)とを備えたチップ型サージアブソーバ。

IPC (3件)：

H01T 4/12 , H01T 4/10 , H01T 21/00

FI (3件)：

H01T 4/12 F , H01T 4/10 F , H01T 21/00

引用特許：

審査官引用 (10件)

サージ吸収素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-065058 出願人：株式会社ハイテック・システムズ
サージ吸収素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-065059 出願人：株式会社ハイテック・システムズ
特開平1-175191

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