特許
J-GLOBAL ID:200903045855523832
粘着剤、それを用いた粘着シート、及び粘着シートを用いた電子部品製造方法。
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-232720
公開番号(公開出願番号):特開2007-045955
出願日: 2005年08月11日
公開日(公表日): 2007年02月22日
要約:
【課題】電子部品の小型化に伴い、粘着力と、ダイシング後のピックアップ時の剥離時に生じる静電気発生を抑制する必要があった。【解決手段】ハロゲン含有単量体単位を有するエラストマ及び加熱重合性化合物を含有する粘着剤、それを用いた粘着シート、及び粘着シートを用いた電子部品製造方法。本発明の粘着剤及び粘着シートは、板状の基材上に複数個作成された電子部品集合体をダイシングして個々の電子部品にする際、電子部品集合体の背面に貼り付けて使用する、電子部品固定用の粘着シートに好適に用いられる。
請求項(抜粋):
ハロゲンを有するエラストマ、及び加熱重合性化合物を含有する粘着剤。
IPC (7件):
C09J 201/04
, C09J 11/06
, C09J 201/00
, C09J 133/06
, C09J 7/02
, H01L 21/301
, C09J 4/00
FI (7件):
C09J201/04
, C09J11/06
, C09J201/00
, C09J133/06
, C09J7/02 Z
, H01L21/78 M
, C09J4/00
Fターム (49件):
4J004AA01
, 4J004AA03
, 4J004AA06
, 4J004AA07
, 4J004AA10
, 4J004AB01
, 4J004AB05
, 4J004CA04
, 4J004CA06
, 4J004CB03
, 4J004CC02
, 4J004CE01
, 4J004EA06
, 4J004FA04
, 4J004FA05
, 4J004FA08
, 4J040DB021
, 4J040DC011
, 4J040DC021
, 4J040DC061
, 4J040DC071
, 4J040DC091
, 4J040DE021
, 4J040DF021
, 4J040DF061
, 4J040DF091
, 4J040DG001
, 4J040DG011
, 4J040EC061
, 4J040EE001
, 4J040GA03
, 4J040GA05
, 4J040GA07
, 4J040GA11
, 4J040GA13
, 4J040GA22
, 4J040GA25
, 4J040GA27
, 4J040HB41
, 4J040HC04
, 4J040HC14
, 4J040JA09
, 4J040JB02
, 4J040JB09
, 4J040KA12
, 4J040KA16
, 4J040LA06
, 4J040LA09
, 4J040NA20
引用特許:
出願人引用 (3件)
-
半導体ウエハ固定用シート
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-170624
出願人:東洋化学株式会社
-
ダイシング用粘着シート
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-194021
出願人:日東電工株式会社, 三菱化学株式会社
-
ダイシング用粘着シート
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-051682
出願人:日東電工株式会社, 三菱化学株式会社
審査官引用 (4件)