特許
J-GLOBAL ID：200903050512801520
多層配線基板の製造方法、および、多層配線基板を用いた電子部品の実装方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-161245
公開番号（公開出願番号）：特開平11-008471
出願日： 1997年06月18日
公開日（公表日）： 1999年01月12日
要約：
【要約】【課題】大掛かりな装置を用いることなく、導電性ペーストの充填位置精度を向上させることができる多層配線基板の製造方法等を提供する。【解決手段】回路パターンを有するフィルム基材の裏面に、接着層104および該接着層に剥離可能に設けられた保護層105から成る接着材を積層し、これらを貫通するビアホール106を形成し、保護層105の上から導電性ペーストを塗付して、ビアホール106に導電性ペーストを充填し、その後、接着層104から保護層105を剥離する。
請求項（抜粋）：
層間接続を行なうためにビアホールに導電性ペーストが充填される多層配線基板の製造方法において、回路パターンを有する基材の裏面に、接着層および該接着層に剥離可能に設けられた保護層から成る接着材を、前記接着層を前記基材側に向けて積層する第一の工程と、前記基材、前記接着層、および、前記保護層から成る部材に、これらを貫通するビアホールを形成する第二の工程と、前記保護層の上から導電性ペーストを塗付して、前記ビアホールに該導電性ペーストを充填し、その後、前記接着層から前記保護層を剥離する第三の工程と、前記第一から第三の工程を経て製作された配線基材を複数用意し、これらを前記接着層を介して接合する第四の工程を有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 G
, H05K 3/40 K
