特許
J-GLOBAL ID：200903045963791240
配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-370846
公開番号（公開出願番号）：特開2004-200614
出願日： 2002年12月20日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：
【課題】熱や機械的衝撃による絶縁基板の反りを無くすとともに、応力の集中箇所を無くして絶縁基板のクラック発生やロウ材接合部の剥離を無くし、高熱伝導部材と絶縁基板とを強固に接合することができるとともに、半導体素子が発生する熱を効率良く吸収・放散して、半導体素子を長期にわたり正常、かつ安定に作動させることができる信頼性の高い配線基板を提供すること。【解決手段】上下主面間を貫通する貫通穴2を有するとともに、この貫通穴2の周辺に配線導体3が配設された絶縁基板1に、上側主面に半導体素子4が接着される板状の高熱伝導部材5が、絶縁基板1の上下主面と高熱伝導部材5の上下主面とがそれぞれ同一面をなすように、貫通穴2の内面と高熱伝導部材5の側面との間にロウ材6を介して接合されて成る配線基板7である。絶縁基板1と高熱伝導部材5との間の熱応力を効率よく分散させ減衰することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
上下主面間を貫通する貫通穴を有するとともに該貫通穴の周辺に配線導体が配設された絶縁基板に、上側主面に半導体素子が接着される板状の高熱伝導部材が、前記絶縁基板の前記上下主面と前記高熱伝導部材の上下主面とがそれぞれ同一面をなすように、前記貫通穴の内面と前記高熱伝導部材の側面との間にロウ材を介して接合されて成ることを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (3件)：
5E322AA11
, 5E322AB02
, 5E322AB09
