特許
J-GLOBAL ID：200903046193482169
研磨パッド
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 崇生 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-005495
公開番号（公開出願番号）：特開2000-202764
出願日： 1999年01月12日
公開日（公表日）： 2000年07月25日
要約：
【要約】【課題】空孔が径が小さく偏平であって、空孔の密度が高く、しかも厚み精度に優れ、その結果、研磨速度が優れたシリコンウエハー等の高精度の平坦性が要求されるものの研磨に好適な研磨パッドを提供する。【解決手段】内部に独立空洞を多数含有する空洞含有ポリエステル系シート層を備えた研磨パッドであって、前記空洞含有ポリエステル系シートの見かけ比重が1.25未満であり、かつ前記空洞が、ポリエステルと相溶しない非相溶性熱可塑性樹脂を核として形成されているものとする。
請求項（抜粋）：
内部に独立空洞を多数含有する空洞含有ポリエステル系シート層を備えた研磨パッドであって、前記空洞含有ポリエステル系シートは見かけ比重が1.25未満であり、かつ前記空洞が、ポリエステルと相溶性のない非相溶性熱可塑性樹脂を核として形成されていることを特徴とする研磨パッド。
IPC (2件)：
B24B 37/00
, H01L 21/304 622
B24B 37/00 C
, H01L 21/304 622 F
3C058AA06
, 3C058AA07
, 3C058AC04
, 3C058CB03
, 3C058CB10
, 3C058DA02
, 3C058DA17
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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