フェイスダウンボンディング方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-223682
公開番号（公開出願番号）：特開平8-088249
出願日： 1994年09月19日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：

【要約】【目的】電子部品の接続用端子電極のピッチを狭く形成しても不具合を生じないフェイスダウンボンディング方法を提供する。【構成】 IC1の底面1aに形成された接続用の端子電極1bにワイヤーボンダーを用いてスタッドバンプ1cを形成し、回路基板2上に形成されたIC1の接続用の電極2aに半田よりなるスタッドバンプ2bをワイヤーボンダーを用いて形成し、端子電極1bと電極2aとを対向させ、バンプ2bを加熱して溶融させ、IC1の端子電極1bと回路基板2上の電極2aとを導電接続する。【効果】接合材料を少量且つ定量的に高位置精度で供給することができるため、端子電極1bのピッチを狭く形成することができ、実装密度を向上させることができると共に、バンプ1c,2bを同一設備を用いて形成できるので、製造工程を簡略化することができる。

請求項（抜粋）：

回路基板に電子部品を導電接続するフェイスダウンボンディング方法において、前記電子部品の底面に形成された接続用端子電極にバンプを形成し、前記回路基板上の前記電子部品の搭載位置には、前記電子部品の接続用端子電極に対応する位置に接続用電極を設けると共に、該接続用電極に接合材料よりなるバンプを形成し、前記電子部品の接続用端子電極と前記回路基板上の接続用電極とを対向させて導電接続することを特徴とするフェイスダウンボンディング方法。

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭57-073947
特開昭64-028931
特開平4-225542

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