半導体装置、回路基板及び電子機器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井上一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-216870
公開番号（公開出願番号）：特開2002-033442
出願日： 2000年07月18日
公開日（公表日）： 2002年01月31日
要約：

【要約】【課題】半導体チップの外形に制限されず、かつ、好適に電気的接続を図れる半導体装置、回路基板及び電子機器を提供することにある。【解決手段】半導体装置は、電極12、22、32、42が形成され、積み重ねられてなる複数の半導体チップ10、20、30、40を有し、前記複数の半導体チップ10〜40は、第1の半導体チップ20と、前記第1の半導体チップ10に搭載された第2の半導体チップ20と、を含み、前記第2の半導体チップ20は、前記第1の半導体チップ10の外側に一部をはみ出して搭載され、前記第1の半導体チップ10からはみ出した側に前記電極22が形成されてなる。

請求項（抜粋）：

電極が形成され、積み重ねられてなる複数の半導体チップを有し、前記複数の半導体チップは、第1の半導体チップと、前記第1の半導体チップに搭載された第2の半導体チップと、を含み、前記第2の半導体チップは、前記第1の半導体チップの外側に一部をはみ出して搭載され、前記第1の半導体チップからはみ出した側に前記電極が形成されてなる半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 23/12 501 , H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 23/12 501 V , H01L 23/12 501 W , H01L 25/08 Z

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体集積回路およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-131644 出願人：シャープ株式会社
特開昭57-031166
電子素子用リードフレーム・パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-246624 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション

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