特許
J-GLOBAL ID：200903046309817163

熱型赤外線検出器およびその製造方法

発明者：
小田 直樹

小田 直樹 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (4件)： 宮崎 昭夫 ,  石橋 政幸 ,  岩田 慎一 ,  緒方 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-303313
公開番号（公開出願番号）：特開2005-043381
出願日： 2004年10月18日
公開日（公表日）： 2005年02月17日
要約：
【課題】 熱型赤外線検出器の開口率を高め、熱時定数を殆ど増加させずに感度を高くする。【解決手段】 コンタクトパッドを有するシリコン基板1に赤外線反射膜2と第1の絶縁保護膜3が積層され、赤外線受光部5が支持部6によって、第1の絶縁保護膜3の表面から空洞部4を隔てて支持されている。赤外線受光部5は、温度検出部(サーミスターボロメータ薄膜7)と、それを覆う第1の赤外線吸収部(絶縁保護膜8)と、電極部13とからなる。絶縁保護膜8の表面から第2の赤外線吸収部(庇部12)が突出し、赤外線受光部5の縁部または電極部13の内側から赤外線受光部5の外側に向けて延び、電極部13、支持部6、コンタクトパッドを覆っている。絶縁保護膜8の中央部は庇部12の中央開口を介して赤外線の入射方向に露出しており、絶縁保護膜8と庇部12の赤外線入射可能な総面積は、絶縁保護膜8の基板1と反対側の面積よりも大きい。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
コンタクトパッドを備えた基板と、 赤外線を吸収すると該赤外線により加熱される第1の赤外線吸収部、該第1の赤外線吸収部から伝えられる熱による温度変化を検出する温度検出部、および該温度検出部と電気的に接続された電極部を備え、前記基板のコンタクトパッド形成面の上方に間隔をあけて配置された赤外線受光部と、 前記基板上で前記赤外線受光部を前記基板の前記コンタクトパッド形成面から浮かせて支持し、前記基板の前記コンタクトパッドに前記赤外線受光部の前記電極部を電気的に接続する配線を構成するように少なくとも一部が導電性材料により形成された支持部と、 前記赤外線受光部の前記第1の赤外線吸収部から突出し、前記赤外線受光部の縁部から、および/または前記電極部の内側に位置する根元から前記赤外線受光部の外側に向けて延び、前記電極部との間に空間を隔てて、前記電極部の、前記基板側と反対側の面を覆う庇部からなり、赤外線を吸収すると該赤外線により加熱されその熱を前記第1の赤外線吸収部を介して前記温度検出部に伝える第2の赤外線吸収部とを有し、 前記第2の赤外線吸収部は、隣接する画素の第2の赤外線吸収部と物理的に分離されており、 前記第1の赤外線吸収部の中央部は、前記第2の赤外線吸収部に設けられた中央開口を介して、赤外線が入射してくる方向に向けて露出しており、 前記第1の赤外線吸収部および前記第2の赤外線吸収部の赤外線入射可能な面の総面積は、前記第1の赤外線吸収部の、前記基板側と反対側の面の面積よりも大きい、熱型赤外線検出器。
IPC (3件)：
G01J1/02 ,  H01L37/00 ,  H04N5/33
FI (3件)：
G01J1/02 C ,  H01L37/00 ,  H04N5/33
Fターム (19件)：
2G065AB02 ,  2G065BA11 ,  2G065BA12 ,  2G065BA13 ,  2G065BA14 ,  2G065BA34 ,  2G065CA13 ,  2G065DA20 ,  2G066BA04 ,  2G066BA08 ,  2G066BA09 ,  2G066BA55 ,  2G066BB09 ,  2G066CA02 ,  5C024AX06 ,  5C024CX41 ,  5C024CY47 ,  5C024GX02 ,  5C024HX01
引用特許：
出願人引用 (4件)
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