特許
J-GLOBAL ID：200903046371944066

ポリイミド樹脂層の表面改質方法及び金属張積層板の製造方法

発明者：
新田 龍三

新田 龍三 について

, 
松村 康史

松村 康史 について


出願人/特許権者：
新日鐵化学株式会社

新日鐵化学株式会社 について


代理人 (4件)： 成瀬 勝夫 ,  中村 智廣 ,  佐野 英一 ,  佐々木 一也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-174205
公開番号（公開出願番号）：特開2008-063560
出願日： 2007年07月02日
公開日（公表日）： 2008年03月21日
要約：
【課題】プリント基板のファインピッチ化にも応える十分な接着強度を担保しつつ、絶縁樹脂層の極薄化にも対応できる銅張積層板の製造方法を提供する。【解決手段】銅箔上にポリイミド樹脂層が積層する銅張積層板の製造方法において、a)ポリイミド樹脂層の表面側の層をアルカリ水溶液で処理してアルカリ処理層を形成する工程と、b)該アルカリ処理層面に、ケイ素含有アミノ化合物を含む極性溶媒溶液を含浸・乾燥して、ケイ素含有アミノ化合物含有層を形成する工程とによりポリイミド樹脂層の表面に改質層を形成させ、この改質層に銅箔を重ね合わせ、加圧下で熱圧着することにより銅張積層板を製造する。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
a)ポリイミド樹脂層の表面側の層をアルカリ水溶液で処理してアルカリ処理層を形成する工程と、b)該アルカリ処理層面に、ケイ素含有アミノ化合物を含む極性溶媒溶液を含浸・乾燥して、ケイ素含有アミノ化合物含有層を形成する工程とを備えたことを特徴とするポリイミド樹脂層の表面に改質層を形成する方法。
IPC (3件)：
C08J 7/12 ,  B32B 15/088 ,  H05K 3/38
FI (3件)：
C08J7/12 B ,  B32B15/08 R ,  H05K3/38 A
Fターム (42件)：
4F073AA01 ,  4F073AA24 ,  4F073AA27 ,  4F073AA28 ,  4F073BA31 ,  4F073BB01 ,  4F073EA01 ,  4F073EA11 ,  4F073EA21 ,  4F073EA42 ,  4F073EA64 ,  4F073EA77 ,  4F073HA05 ,  4F100AA01B ,  4F100AB01C ,  4F100AB17C ,  4F100AB33C ,  4F100AK35B ,  4F100AK49A ,  4F100BA04 ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ67B ,  4F100EJ68A ,  4F100GB43 ,  4F100JK06 ,  4F100YY00A ,  5E343AA02 ,  5E343AA18 ,  5E343AA38 ,  5E343AA39 ,  5E343BB24 ,  5E343BB43 ,  5E343BB53 ,  5E343BB67 ,  5E343CC22 ,  5E343CC44 ,  5E343DD51 ,  5E343EE02 ,  5E343EE13 ,  5E343EE37 ,  5E343GG02
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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