特許
J-GLOBAL ID：200903046373046286

高強度電気電子部品用銅合金板の製造方法

発明者：
荒井 浩史

荒井 浩史 について

, 
田中 秀明

田中 秀明 について


出願人/特許権者：
株式会社神戸製鋼所

株式会社神戸製鋼所 について


代理人 (1件)： 香本 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-405156
公開番号（公開出願番号）：特開2005-163127
出願日： 2003年12月03日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：
【課題】 引張強さ、ばね限界値及び曲げ加工性等の特性がBe銅板とほぼ同等で、かつBe銅板より安価な銅合金板を得る。【解決手段】 Ni:0.1%以上1.0%未満(質量%、以下同じ)、Sn:0.5%を超え4.0%未満、Zn:1.0%を超え20%以下を含有し、必要に応じてP、Si、Ti、Mg、Ag、Fe、Ca、Mn、Be、Al、V、Cr、Co、Zr、Nb、Mo、In、Pb、Hf、Ta、Bの1種又は2種以上:総量で1%以下を含有し、残部不純物及びCuからなる銅合金鋳造材に対し、熱間圧延を行った後、途中に中間焼鈍を挟む冷間圧延を行い、最終冷間圧延後に安定化焼鈍を行う。中間焼鈍は550〜650°Cで5秒〜1分行い、このとき銅合金板は再結晶を起こし、72%以上の加工率で最終冷間圧延を行った後、安定化焼鈍は300〜450°Cで5秒〜1分行い、最終冷間圧延で蓄積された転位を解放する。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
Ni:0.1%以上1.0%未満(質量%、以下同じ)、Sn:0.5%を超え4.0%未満、Zn:1.0%を超え20%以下を含有し、必要に応じてP、Si、Ti、Mg、Ag、Fe、Ca、Mn、Be、Al、V、Cr、Co、Zr、Nb、Mo、In、Pb、Hf、Ta、Bの1種又は2種以上:総量で1%以下を含有し、残部不純物及びCuからなる銅合金鋳造材に対し、必要に応じて熱間圧延を行った後、冷間圧延を行って電気電子部品用銅合金板を製造するに際して、冷間圧延工程の途中で行う再結晶を伴う中間焼鈍と最終冷間圧延後の安定化焼鈍を200〜850°Cの温度範囲内で5秒以上1分以下の条件で施し、かつ前記最終冷間圧延の加工率を72%以上としたことを特徴とする高強度電気電子部品用銅合金板の製造方法。
IPC (2件)：
C22F1/08 ,  C22C9/04
FI (3件)：
C22F1/08 K ,  C22F1/08 B ,  C22C9/04
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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