特許
J-GLOBAL ID：200903046401849900
半導体ウェーハ洗浄装置及び半導体ウェーハの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
志賀 正武 (外9名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-338258
公開番号（公開出願番号）：特開平11-288911
出願日： 1998年11月27日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：
【要約】【課題】 ウェーハの両面洗浄において、その洗浄効果をより高めるとともに、ローラの挟持によってウェーハに無理な負荷をかけることがないようなウェーハ装置及びウェーハの製造方法を提供する。【解決手段】 半導体ウェーハWを一対の洗浄ローラ2により挟持し、この洗浄ローラ2を回転させることによってウェーハ面を洗浄する半導体ウェーハの洗浄装置において、この一対の洗浄ローラWのうちの1本の表面は、ウェーハWの研磨工程で使用される研磨パッドとなっている。また、これら洗浄ローラ2は、洗浄ローラ回転機構と、洗浄ローラ並進機構とによって駆動される。そのため、ウェーハ面の洗浄を効果的に行うことができるとともに、ウェーハWには洗浄ローラ2の挟持による無理な負荷が作用されないようになっている。
請求項（抜粋）：
半導体ウェーハを両面から挟持する複数の棒状洗浄体と、該棒状洗浄体を、その軸線を中心に回転させる棒状洗浄体回転機構と、前記半導体ウェーハを回転させる半導体ウェーハ回転機構とを備えた半導体ウェーハの洗浄装置であって、前記複数の棒状洗浄体は、そのうち少なくとも1つがポリウレタンを主体とするシートからなる研磨パッドで構成されていることを特徴とする半導体ウェーハ洗浄装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 644
, H01L 21/304 622
H01L 21/304 644 E
, H01L 21/304 622 G
