特許
J-GLOBAL ID:200903046405245030

液体処理装置および液体処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-111387
公開番号(公開出願番号):特開2006-247632
出願日: 2005年03月10日
公開日(公表日): 2006年09月21日
要約:
【課題】水位が不安定な水の表面で、沿面放電を広げることが可能な液体処理方法を提案するとともに、その方法に基づいた液体処理装置を提供することである。【解決手段】 充電された伝送線路の一端を短絡した時にパルス状の電圧が線路のもう一端に備えられた放電用高圧電極に印加される状況において,接地電極表面から液体層表面までの最短距離d1を10mm以下にすると共に、高圧電極から接地電極までの最短距離d2とd1との間に、d1<3d2の関係を維持させる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
充電された伝送線路の一端を短絡した時にパルス状の電圧が線路のもう一端に備えられた放電用高圧電極に印加されることにより、高圧電極と対向する接地電極上に形成された液体層の表面に向かって放電を進展させることのできる液体処理装置であって,接地電極表面から液体層表面までの最短距離d1が10mm以下であると共に、高圧電極から接地電極までの最短距離d2とd1との間に、d1<3d2の関係が成立することを特徴とする液体処理装置。
IPC (1件):
C02F 1/48
FI (1件):
C02F1/48 B
Fターム (14件):
4D061DA07 ,  4D061DA08 ,  4D061DB01 ,  4D061DB19 ,  4D061DC08 ,  4D061EA15 ,  4D061EB01 ,  4D061EB07 ,  4D061EB14 ,  4D061EB19 ,  4D061EB31 ,  4D061EB33 ,  4D061EB35 ,  4D061EB40
引用特許:
審査官引用 (12件)
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