特許
J-GLOBAL ID：200903046426987320
半導体装置の製造方法、半導体用接着・剥離フィルム、これを用いたリードフレーム及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-276690
公開番号（公開出願番号）：特開2003-086614
出願日： 2001年09月12日
公開日（公表日）： 2003年03月20日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 ワイヤボンド時の作業性が良好で、封止時の封止材漏れを十分に防止し、封止後、糊残りなく剥がせる半導体用接着・剥離フィルムを用いたリードフレーム及び半導体装置を提供する。【解決手段】 ダイパッド及びインナーリードを有するパターンが複数形成されてなるリードフレーム1の片面に、アクリル系粘着剤層を支持フィルム上に形成した半導体用接着・剥離フィルム2を接着する工程、リードフレームの露出面上のダイパッド6に半導体素子5を接着する工程、ワイヤボンディングにより、半導体素子とインナーリードとをワイヤ3で接続する工程、リードフレームの露出面、複数の半導体素子及び複数のワイヤを封止材4で一括封止する工程、半導体用接着・剥離フィルム2をリードフレーム1及び封止材4から剥離する工程、及び、封止したリードフレームを分割する半導体装置の製造方法。
請求項（抜粋）：
ダイパッド及びインナーリードを有するパターンが複数形成されてなるリードフレームの片面に、アクリル系粘着剤層を支持フィルム上に形成した半導体用接着・剥離フィルムを接着する工程、リードフレームの露出面上のダイパッドに半導体素子を接着する工程、ワイヤボンディングにより、半導体素子とインナーリードとをワイヤで接続する工程、リードフレームの露出面、複数の半導体素子及び複数のワイヤを封止材で一括封止する工程、半導体用接着・剥離フィルムをリードフレーム及び封止材から剥離する工程、及び、封止したリードフレームを分割することにより、各々1個の半導体素子を有する複数の半導体装置を得る工程を含む半導体装置の製造方法。
Fターム (6件)：
5F061AA01
, 5F061BA01
, 5F061CA21
, 5F061CB12
, 5F061DD14
, 5F061EA03
