特許

J-GLOBAL ID：200903046495078170

研磨用組成物

発明者： 石原 直幸
出願人/特許権者： 株式会社フジミインコーポレーテッド
代理人 (2件)： 恩田 博宣 ,  恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-081586
公開番号（公開出願番号）：特開2005-268667
出願日： 2004年03月19日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：

【課題】 研磨パッドの目詰まりに起因する研磨速度の著しい低下を抑制可能な研磨用組成物を提供する。【解決手段】 この研磨用組成物は、研磨パッドによる基板の研磨に使用され、コロイダルシリカを含有している。前記コロイダルシリカの粒子径は、BET法に基づいて算出された平均一次粒子径と、レーザー光回折法に基づいて測定された平均二次粒子径とで示される。平均一次粒子径をDSAで表し、平均二次粒子径をDN4で表したとき、DSA及びDN4の間には、DSA≦DN4の関係が成立する。さらにDN4は30nm以下である。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

研磨パッドによる基板の研磨に使用され、コロイダルシリカを含有する研磨用組成物であって、 前記コロイダルシリカは、BET法に基づいて算出された平均一次粒子径をDSAで表し、レーザー光回折法に基づいて測定された平均二次粒子径をDN4で表したとき、DSA及びDN4の間に、DSA≦DN4の関係が成立し、かつ、DN4が30nm以下である研磨用組成物。

IPC (3件)：

H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14

FI (3件)：

H01L21/304 622D ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550D

Fターム (4件)：

3C058AA07 ,  3C058CA01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA02

引用特許：

出願人引用 (1件)

• シリコンウエーハの研磨用組成物及び研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-318185   出願人：株式会社フジミインコーポレーテッド

審査官引用 (4件)

• 酸化物単結晶ウェーハ加工用研磨用組成物及び酸化物単結晶ウェーハの研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-265968   出願人：スピードファム株式会社
• 導体用研磨液及びこれを用いた研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-063905   出願人：日立化成工業株式会社
• CMPプロセス用研磨液
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-384923   出願人：三洋化成工業株式会社
• 研磨用組成物およびそれを用いた研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-027276   出願人：株式会社フジミインコーポレーテッド