特許

J-GLOBAL ID：200903054313342784

導体用研磨液及びこれを用いた研磨方法

発明者： 倉田 靖 ,  上方 康雄 ,  内田 剛 ,  寺崎 裕樹
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-063905
公開番号（公開出願番号）：特開2002-270545
出願日： 2001年03月07日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】【課題】 バリア層となる導体として用いられるタンタルやタンタル合金及び窒化タンタルやその他のタンタル化合物等を低砥粒濃度において高い研磨速度で研磨でき、かつ銅又は銅合金配線のディッシングとシニング及び研磨キズ発生を抑制でき、信頼性の高い金属膜の埋め込みパターン形成することができる導体用研磨液及びこれを用いた研磨方法を提供する。【解決手段】 砥粒、導体の酸化剤、金属表面に対する保護膜形成剤、酸及び水を含有する研磨液であり、砥粒が、一次粒子が平均2〜10粒子凝集した平均粒径が70nm以下の2次粒子からなる粒子である導体用研磨液。

請求項（抜粋）：

砥粒、導体の酸化剤、金属表面に対する保護膜形成剤、酸及び水を含有する研磨液であり、砥粒が、一次粒子が平均2〜10粒子凝集した平均粒径が70nm以下の2次粒子からなる粒子であることを特徴とする導体用研磨液。

IPC (7件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 621 ,  C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/308 ,  H01L 21/3205

FI (7件)：

H01L 21/304 622 D ,  H01L 21/304 621 D ,  C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 Z ,  H01L 21/308 F ,  H01L 21/306 M ,  H01L 21/88 K

Fターム (17件)：

5F033HH11 ,  5F033HH12 ,  5F033HH21 ,  5F033HH32 ,  5F033MM01 ,  5F033MM13 ,  5F033QQ50 ,  5F033WW00 ,  5F033WW01 ,  5F033WW04 ,  5F033XX01 ,  5F043AA26 ,  5F043BB18 ,  5F043DD16 ,  5F043EE08 ,  5F043FF07 ,  5F043GG03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 研磨剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-288633   出願人：株式会社トクヤマ
• 機械・化学研磨方法および研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-017089   出願人：日本電気株式会社
• 研磨用組成物の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-202181   出願人：株式会社フジミインコーポレーテッド