特許
J-GLOBAL ID：200903046537962220

熱処理装置、熱処理方法及び記憶媒体

発明者：
片岡 勇樹

片岡 勇樹 について

, 
東條 行雄

東條 行雄 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 井上 俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-221665
公開番号（公開出願番号）：特開2008-047683
出願日： 2006年08月15日
公開日（公表日）： 2008年02月28日
要約：
【課題】縦型熱処理装置において、ローディング時における反応管の内壁の温度安定化を図り、例えば内壁に付着している膜剥がれを抑えてパーティクル汚染を低減すること。【解決手段】予め反応管の内壁に内壁温度センサーを取り付け、内壁温度センサーの検出値及び加熱手段に供給される電力の指令値の各時系列データを求めておき、ローディング時にこれらデータに基づいて直前の電力の指令値から、内壁温度を予測し、この内壁温度の予測値を制御対象とする。そしてローディングが終了する前に反応管の外に設けた温度検出部の温度検出値に徐々に制御対象を移行し、やがてこの温度検出値を制御対象とする。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
複数の基板を互いに並行に保持した基板保持具を、その周囲に加熱手段が設けられた反応管内に炉口から搬入して、蓋体により当該炉口を閉じ、反応管内に処理ガスを導入して基板に対して熱処理を行う熱処理装置において、 反応管の外部に設けられた外部温度検出部と、 加熱手段に供給される電力の指令値に基づいて反応管の内壁温度を予測する予測手段と、 前記外部温度検出部で検出した温度検出値と前記予測手段で予測した内部温度とに基づいて加熱手段への供給電力の制御を行う制御部と、を備えたことを特徴とする熱処理装置。
IPC (4件)：
H01L 21/31 ,  H01L 21/22 ,  C23C 16/46 ,  C23C 16/52
FI (4件)：
H01L21/31 B ,  H01L21/22 511A ,  C23C16/46 ,  C23C16/52
Fターム (20件)：
4K030AA06 ,  4K030AA13 ,  4K030BA40 ,  4K030CA04 ,  4K030CA12 ,  4K030FA10 ,  4K030JA16 ,  4K030KA03 ,  4K030KA23 ,  4K030KA41 ,  4K030LA02 ,  4K030LA15 ,  5F045AA06 ,  5F045AB33 ,  5F045BB08 ,  5F045DP19 ,  5F045DQ05 ,  5F045EK06 ,  5F045GB05 ,  5F045GB15
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)

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