特許
J-GLOBAL ID：200903050206860068
熱処理装置、熱処理方法、プログラム及び記録媒体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 満
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-306040
公開番号（公開出願番号）：特開2005-159317
出願日： 2004年10月20日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：
【課題】 熱モデルを用いて被処理体の温度を予想し、予想した温度に基づいて、熱処理を行う熱処理装置において、的確な温度制御を可能とする。【解決手段】 熱処理装置1は、複数のウエハWを収容する処理容器11と複数のヒータ31〜33と複数の温度センサS1〜S5とを備え、熱モデルと温度レシピを記憶する。熱モデルは、ウエハWの温度だけでなく、処理容器11内に配置されたヒータ33や処理容器11の側壁の温度などを予測する機能を備え、温度レシピは、これらの部位の温度の履歴を規定する。熱処理装置11は、温度センサS1〜S5の出力からウエハWの温度を制御するだけでなく、ウエハW以外の部分の温度を熱モデルにより予想し、予想した温度がレシピが規定する温度に一致するように、ヒータ31〜33を制御する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
被処理体を収容する処理容器と複数のヒータと複数の温度センサとを備え、前記温度センサの出力から前記処理容器内の被処理体の温度を推定するための熱モデルを記憶し、前記温度センサの出力と前記熱モデルを用いて前記処理容器内の被処理体の温度を予想し、予想した被処理体の温度が予め設定されているレシピが規定する温度に一致するように前記ヒータを制御することにより、前記被処理体に熱処理を施す熱処理装置であって、
前記熱モデルは前記温度センサの出力を用いて前記被処理体の温度と共に前記処理容器内の所定部位の温度を予想する機能を有し、
前記レシピは前記被処理体の温度と共に前記所定部位の温度とを規定し、
前記温度センサの出力に基づいて、前記被処理体の温度及び前記所定部位温度を予想し、
予想した前記被処理体の温度と前記所定部位温度とが、前記レシピが指定する温度に一致するように、前記複数のヒータを制御する、
ことを特徴とする熱処理装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L21/31 E
, H01L21/22 501A
, H01L21/22 511A
5F045AA20
, 5F045BB03
, 5F045DP19
, 5F045DP28
, 5F045DQ05
, 5F045EK22
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (1件)
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