半導体装置及びその実装構造

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：綿貫隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-214466
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064099
出願日： 1995年08月23日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】【課題】搭載した半導体素子の両面側から放熱することができる、放熱性が改善された半導体装置を提供する。【解決手段】基板10に搭載された半導体素子14の一面側に設けられた接続端子16と、半導体素子14の搭載面近傍の基板面に配設された外部接続端子とが、前記基板面に形成された導体パターン12を介して接合され、且つ半導体素子14の接続端子16と導体パターン12の一端との接続部が封止樹脂によって封止されて成る半導体装置において、該半導体素子14の一面側に形成された接続端子16と、前記基板面に形成された導体パターン12の一端とがフリップチップボンディング方式で接続され、且つ半導体素子14の他面側が封止樹脂によって形成された樹脂封止層17から露出することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基板に搭載された半導体素子の一面側に設けられた接続端子と、前記半導体素子の搭載部近傍の基板面に配設された外部接続端子とが、前記基板面に形成された導体パターンを介して接続され、且つ半導体素子の接続端子と導体パターンの一端との接続部が封止樹脂によって封止されて成る半導体装置において、該半導体素子の一面側に設けられた接続端子と、前記基板面に形成された導体パターンの一端とがフリップチップボンディング方式で接続され、且つ半導体素子の他面側が封止樹脂によって形成された樹脂封止層から露出することを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/28

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 23/28 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

マルチチツプモジユール実装構造体
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-234586 出願人：松下電器産業株式会社
半導体装置用接着剤およびそれを使用した部材
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-344843 出願人：株式会社巴川製紙所
特開昭63-104435

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