特許
J-GLOBAL ID：200903046641535821
接着性高熱伝導樹脂シートおよびそれを用いた電子機器装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松山 允之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-042308
公開番号（公開出願番号）：特開2005-235968
出願日： 2004年02月19日
公開日（公表日）： 2005年09月02日
要約：
【課題】 電子部品と基板間、セラミックス基板と金属基板間など、材質の異なる部材間の接合に起因する熱膨張率の差による応力発生を抑え、そりの発生や、接着層のクラックおよび剥離発生が無く、均一な高熱伝導性を有した接着層を形成する。【解決手段】 本発明の接着性高熱伝導シートは、多数の貫通孔を有する金属薄板またはセラミックス薄板の貫通孔に、接着性樹脂を充填したものである。金属薄板は、錫、ニッケル、亜鉛などの金属単体或いは合金から構成され、また、セラミックス薄板は、アルミナ、窒化アルミニウム等から構成される。接着性樹脂は、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂などから選ばれる。この接着性高熱伝導シートを、部材間に配設し、樹脂の接着性を発現させ、両部材間を接合する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数の貫通孔を有する金属薄板またはセラミックス薄板の前記貫通孔に、接着性樹脂が充填されていることを特徴とする接着性高熱伝導シート。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
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