光源モジュール

発明者： , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：平木祐輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-274622
公開番号（公開出願番号）：特開2009-105173
出願日： 2007年10月23日
公開日（公表日）： 2009年05月14日
要約：

【課題】エッジライト型バックライトの薄型が可能で、且つ、樹脂の使用量を低減することができる光源モジュールを提供する。【解決手段】光源モジュールの製造方法は、反射面を有する第1のリフレクタを搭載したサブストレートを用意し、前記サブストレート上に複数の発光素子を搭載し、電極を有する配線基板を前記サブストレート上に搭載し、前記発光素子の電極と前記配線基板の電極間を金属ワイヤで接続し、反射面を有する第2のリフレクタを前記配線基板上に搭載し、第1のリフレクタと第2のリフレクタとの間の空間に樹脂を充填する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

反射面を有する第1のリフレクタを搭載したサブストレートを用意する第1の工程と、前記サブストレート上に複数の発光素子を搭載する工程であって、前記発光素子からの光が前記第1のリフレクタの反射面に反射するように、前記発光素子を前記反射面に接近するように搭載する第2の工程と、電極を有する配線基板を前記サブストレート上に搭載する工程であって、前記配線基板の電極が前記発光素子に接近するように、且つ、前記第1のリフレクタと前記配線基板とによって前記発光素子を挟むように、前記配線基板を搭載する第3の工程と、前記発光素子の電極と前記配線基板の電極間を金属ワイヤで接続する第4の工程と、反射面を有する第2のリフレクタを前記配線基板上に搭載する工程であって、前記発光素子からの光が前記第2のリフレクタの反射面に反射するように、且つ、前記第1のリフレクタと前記第2のリフレクタによって前記発光素子を挟むように、前記第2のリフレクタを搭載する第5の工程と、前記第1のリフレクタと前記第2のリフレクタとの間の空間に樹脂を充填し前記発光素子を封止する第6の工程と、を有する光源モジュールの製造方法。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (10件)：

5F041AA47 , 5F041DA02 , 5F041DA07 , 5F041DA12 , 5F041DA19 , 5F041DA33 , 5F041DA36 , 5F041DA45 , 5F041DA78 , 5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (1件)

半導体発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-240433 出願人：株式会社東芝

審査官引用 (8件)

発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-340832 出願人：松下電工株式会社
半導体発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-000123 出願人：昭和電工株式会社
半導体発光装置及び半導体発光装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-014815 出願人：松下電器産業株式会社

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