特許
J-GLOBAL ID：200903046683730551

有機ELパネル

発明者：
張 来英

張 来英 について


出願人/特許権者：
日本精機株式会社

日本精機株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-381000
公開番号（公開出願番号）：特開2003-187961
出願日： 2001年12月14日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：
【要約】【課題】 ガラス基板となる支持基板と、封止部材との接合において、接着強度における高い信頼性が得られ、また封止工程を簡素化することが可能な有機ELパネルを提供する。【解決手段】 少なくとも発光層を有する有機層5を透光電極(第1電極)3と背面電極(第2電極)6とで挟持してなる有機EL素子(積層体)9をガラス基板(支持基板)2上に配設し、有機EL素子9を覆う封止部材7を接着剤10を介してガラス基板2上に配設する有機ELパネル1に関し、前記第1,第2電極から前記支持基板の縁部に達するように引き出し形成される電極リード部と、前記支持基板の前記電極リード部が形成される引き出し領域S1以外の封止部材7との接合領域S2に設けられるスペーサ8とを有し、封止部材7はスペーサ8及び接着剤10を介してガラス基板2に配設固定されてなる。
請求項（抜粋）：
少なくとも発光層を有する有機層を少なくとも一方が透光性の第1電極と第2電極とで挟持してなる積層体を透光性の支持基板上に配設し、前記積層体を覆う封止部材を接着剤を介して前記支持基板上に配設する有機ELパネルであって、前記第1,第2電極の少なくとも一方の電極から前記支持基板の縁部に達するように引き出し形成される電極リード部と、前記支持基板の前記電極リード部が形成される領域以外の前記封止部材との接合領域に設けられるスペーサとを有し、前記封止部材は前記スペーサ及び前記接着剤を介して前記支持基板に配設されてなることを特徴とする有機ELパネル。
IPC (2件)：
H05B 33/04 ,  H05B 33/14
FI (2件)：
H05B 33/04 ,  H05B 33/14 A
Fターム (5件)：
3K007AB11 ,  3K007AB18 ,  3K007BB01 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02
引用特許：
審査官引用 (5件)
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