特許
J-GLOBAL ID：200903046694721562
パターン位置測定方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
飯塚 雄二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-049561
公開番号（公開出願番号）：特開平9-089520
出願日： 1996年02月13日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：
【要約】【目的】基板上に形成されたパターンの位置計測精度を向上させること。【構成】基準となる基板の撓み形状に基づいてパターンの位置に対する第1の補正値を理論値として求める。次に、各被測定基板(10)毎にその厚さを実測し、基準基板の厚さに対する誤差を求める。この厚み誤差に基づいて第1の補正値を修正して第2の補正値を算出する。そして、この第2の補正値に基づいて、被測定基板(10)のパターン計測位置を補正する。
請求項（抜粋）：
基板上に形成されたパターンの位置を測定するパターン位置測定方法において、所定の基準基板の撓みによるパターンの変位量を第1の補正値として求める第1工程と;前記基準基板に対する被測定基板の厚さ誤差量を計測する第2工程と;前記厚さ誤差量に基づいて、前記第1の補正値を修正することによって第2の補正値を求める第3工程と;前記被測定基板の上に形成されたパターンの位置を測定する第4工程と;前記第2の補正値に基づいて、前記測定されたパターンの位置を補正する第5工程とを含むことを特徴とするパターン位置測定方法。
IPC (4件)：
G01B 11/00
, G01B 21/00
, G01B 21/20
, H01L 21/027
G01B 11/00 A
, G01B 21/00 D
, G01B 21/20 A
, H01L 21/30 525 W
, H01L 21/30 525 A
