ウエハ平坦化システム及びウエハ平坦化方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：塚原孝和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-052993
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223479
出願日： 1999年03月01日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】ウエハの自然酸化膜の除去と平坦化と平滑化とを連続的且つ自動的に行う構成として、ウエハの表面粗さの改善を図ると共に作業能率の向上を図ったウエハ平坦化システム及びウエハ平坦化方法を提供する。【解決手段】ウエハWを自然酸化膜除去装置1のフッ化水素酸水溶液に漬けて自然酸化膜を除去する自然酸化膜除去工程を実行する。しかる後、局部エッチング装置2においてウエハW表面をSF6ガスに因る活性種ガスGで局部エッチングして平坦化する局部エッチング工程を実行する。そして、ウエハW表面をCMP装置3で鏡面研磨して平滑化する平滑化工程を実行する。尚、CF4ガスとH2ガスとの混合ガスに因る活性種ガスをウエハW表面全体に吹き付けることで自然酸化膜除去工程を実行することができ、CF4ガスとO2ガスとの混合ガスに因る活性種ガスをウエハW表面全体に吹き付けることで平滑化工程を実行することもできる。

請求項（抜粋）：

ウエハ表面に発生した自然酸化膜を除去する自然酸化膜除去装置と、上記自然酸化膜除去装置で自然酸化膜が除去されたウエハを取り出して所定箇所に搬送する第1の搬送装置と、ノズル部を上記第1の搬送装置によって搬送されてきたウエハに対向させた放電管とこの放電管内に供給されたフッ素化合物のガス又はフッ素化合物を含む混合ガスをプラズマ放電させて所定の活性種ガスを生成するプラズマ発生器とを有し、上記活性種ガスを上記放電管のノズル部からウエハの表面の相対厚部に噴射して当該相対厚部を局部的にエッチングする局部エッチング装置と、上記局部エッチング装置で平坦化されたウエハを取り出して所定箇所に搬送する第2の搬送装置と、上記第2の搬送装置によって搬送されてきたウエハの表面の凸部分を削り取ってウエハ表面を平滑化する平滑化装置とを具備することを特徴とするウエハ平坦化システム。

IPC (2件)：

H01L 21/3065 , H01L 21/304 621

FI (2件)：

H01L 21/302 B , H01L 21/304 621 D

Fターム (11件)：

5F004AA11 , 5F004BA03 , 5F004BB11 , 5F004BB18 , 5F004DA01 , 5F004DA17 , 5F004DA18 , 5F004DA24 , 5F004DA26 , 5F004DB01 , 5F004DB03

引用特許：

審査官引用 (4件)

気相エッチング工程を含む半導体単結晶鏡面ウエーハの製造方法およびこの方法で製造される半導体単結晶鏡面ウエーハ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-099047 出願人：信越半導体株式会社
半導体シリコンウェーハの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-228596 出願人：信越半導体株式会社
チャンバシステム
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-088277 出願人：株式会社日立製作所

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