特許

J-GLOBAL ID：200903046756140650

ヒートシンク

発明者： 中野 公昭 ,  堀内 俊行 ,  太田 博巳 ,  佐久間 哲
出願人/特許権者： 株式会社ティラド
代理人 (1件)： 北村 周彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-359975
公開番号（公開出願番号）：特開2007-165582
出願日： 2005年12月14日
公開日（公表日）： 2007年06月28日
要約：

【課題】受熱板を均一に冷却し、熱交換効率の向上を図る手段を提供する。【解決手段】発熱体7を取り付ける受熱板2と、受熱板2に対向するように設けられ、受熱板2に対して冷却媒体を噴射する噴射手段5とを備えたヒートシンク1であって、受熱板2には、噴流受け部8が凹状に湾曲して形成されていると共に、噴射手段5には、噴流受け部8に対向する位置に、噴射部18が凸状に湾曲して形成されており、噴射部18と噴流受け部8との間には、噴射部18から噴射された冷却冷媒が流通可能な湾曲した流路20が形成されている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

発熱体を取り付ける受熱板と、該受熱板に対向するように設けられ、該受熱板に対して冷却媒体を噴射する噴射手段とを備えたヒートシンクであって、 前記受熱板には、噴流受け部が凹状に湾曲して形成されていると共に、前記噴射手段には、前記噴流受け部に対向する位置に、噴射部が凸状に湾曲して形成されており、前記噴射部と前記噴流受け部との間には、前記噴射部から噴射された冷却冷媒が流通可能な湾曲した流路が形成されていることを特徴とするヒートシンク。

IPC (2件)：

H01L 23/473 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

H01L23/46 Z ,  H05K7/20 N

Fターム (6件)：

5E322AA05 ,  5E322DA01 ,  5E322FA01 ,  5F136CB07 ,  5F136CB08 ,  5F136DA41

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 冷却装置および電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-051620   出願人：ソニー株式会社
• 発熱素子用冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-237789   出願人：株式会社東芝
• 発熱体冷却装置、及びそれを有するパワーエレクトロニクス装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-063737   出願人：株式会社東芝

審査官引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-168923   出願人：株式会社日立製作所
• 冷却装置および電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-051620   出願人：ソニー株式会社