特許
J-GLOBAL ID：200903046782228671

埋め込み樹脂及びそれを用いた配線基板並びにその埋め込み樹脂を用いた配線基板の製造方法

発明者：
小嶋 敏文

小嶋 敏文 について

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竹内 裕貴

竹内 裕貴 について

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大林 和重

大林 和重 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-044795
公開番号（公開出願番号）：特開2002-094211
出願日： 2001年02月21日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：
【要約】【目的】 電子部品を搭載する配線基板の実装密度を高め、かつ、耐熱衝撃試験、耐水性試験等の信頼性試験において高い信頼性が得られる埋め込み樹脂及びそれを用いた配線基板並びにそれを用いた配線基板の製造方法を提供すること。【構成】 酸化剤により溶解する可溶性樹脂および可溶性有機フィラーの少なくとも一つを含む埋め込み樹脂とする。酸化剤に実質的に溶解しない未溶解成分として、液状エポキシ樹脂および無機フィラーの少なくとも一つを含むとよい。液状エポキシ樹脂は、ビスフェノール型エポキシ樹脂であるとよい。
請求項（抜粋）：
電子部品を配線基板内部に埋め込むための埋め込み樹脂であって、該埋め込み樹脂が酸化剤により溶解する可溶性成分として、可溶性樹脂および可溶性有機フィラーの少なくとも一つを含むことを特徴とする埋め込み樹脂。
IPC (3件)：
H05K 1/18 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/28
FI (4件)：
H05K 1/18 P ,  H05K 3/28 C ,  H01L 23/12 B ,  H01L 23/12 N
Fターム (19件)：
5E314AA32 ,  5E314AA41 ,  5E314AA42 ,  5E314BB06 ,  5E314FF05 ,  5E314FF08 ,  5E314FF21 ,  5E314GG11 ,  5E314GG26 ,  5E336AA07 ,  5E336BB16 ,  5E336CC31 ,  5E336CC51 ,  5E336CC52 ,  5E336CC53 ,  5E336CC58 ,  5E336EE03 ,  5E336GG11 ,  5E336GG16
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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