特許
J-GLOBAL ID：200903046783555293
電子素子の冷却装置
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 丈夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-027419
公開番号（公開出願番号）：特開2003-229689
出願日： 2002年02月04日
公開日（公表日）： 2003年08月15日
要約：
【要約】【課題】 電子素子からの放熱効率の良い冷却装置を提供する。【解決手段】 受熱ブロック2と、ファン装着部と、ヒートパイプ5とを有するフレーム18が設けられた電子素子3の冷却装置1において、前記受熱ブロック2が、フレーム18を形成している材料より熱伝導性の高い他の材料によって形成されるとともに、前記ファン装着部に装着されたファン12の吐出口に隣接して放熱フィン9が配置され、前記受熱ブロック2と放熱フィン9とが前記ヒートパイプ5によって熱伝達するように連結されている。
請求項（抜粋）：
発熱部材接触部と、ファン装着部と、ヒートパイプとを有するフレームが設けられた電子素子の冷却装置において、前記発熱部材接触部が、前記フレームを形成している材料より熱伝導性の高い他の材料によって形成されるとともに、前記ファン装着部に装着されたファンの吐出口に隣接して放熱フィンが配置され、前記発熱部材接触部と放熱フィンとが前記ヒートパイプによって熱伝達するように連結されていることを特徴とする電子素子の冷却装置。
IPC (4件)：
H05K 7/20
, F28D 15/02
, H01L 23/427
, H01L 23/467
H05K 7/20 R
, H05K 7/20 H
, F28D 15/02 L
, H01L 23/46 B
, H01L 23/46 C
5E322AA01
, 5E322BA01
, 5E322BB03
, 5E322DB08
, 5E322FA04
, 5F036AA01
, 5F036BA04
, 5F036BA24
, 5F036BB21
, 5F036BB60
