特許
J-GLOBAL ID：200903046789825667

モジュール部品

発明者：
檜森 剛司

檜森 剛司 について

, 
藤原 城二

藤原 城二 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-057204
公開番号（公開出願番号）：特開2005-251827
出願日： 2004年03月02日
公開日（公表日）： 2005年09月15日
要約：
【課題】異なる回路ブロックを同一モジュール内に内包したモジュール部品に関し、シールド用の金属キャップを実装する実装ランドにより小型化が難しいという課題を解決し、小型化と信頼性の向上を図れるモジュール部品を提供することを目的とする。【解決手段】複数の異なる回路ブロックが形成された回路基板1と、この回路基板1の各回路ブロックに実装された電子部品6と、この電子部品6を各回路毎に樹脂で一体に被覆した封止体7と、この封止体7の外表面に形成されたシールド電極8からなり、このシールド電極8を導電性樹脂9を介して回路基板1上に形成されたグランド電極4に接続する構成にしたことにより、少ないグランド電極4との接続面積で電気シールドができるために小型化を図ることができ、かつ、回路基板1の加工が一切不要なために回路基板1の強度を低下させることがない。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数の異なる回路ブロックが形成された回路基板と、この回路基板の各回路ブロック毎に夫々実装された電子部品と、この電子部品を各回路毎に樹脂で一体に被覆した封止体と、この封止体の外表面に形成されたシールド用の金属層からなり、この金属層を金属粉と熱硬化性樹脂からなる導電性樹脂を介して回路基板上に形成されたグランド電極に接続したモジュール部品。
IPC (3件)：
H01L23/00 ,  H05K3/46 ,  H05K9/00
FI (4件)：
H01L23/00 C ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 Z ,  H05K9/00 Q
Fターム (15件)：
5E321AA02 ,  5E321AA05 ,  5E321AA17 ,  5E321AA22 ,  5E321BB32 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05 ,  5E321GH07 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346FF27 ,  5E346FF45 ,  5E346HH06 ,  5E346HH11 ,  5E346HH22
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)

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