基板接合を利用して製造されたエアギャップ型FBARおよびデュプレクサとその製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：小野由己男 , 稲積朋子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-123327
公開番号（公開出願番号）：特開2004-320784
出願日： 2004年04月19日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：

【課題】基板接合工程を利用してエアギャップ型FBARおよびデュプレクサを簡単で堅固に製造できる方法を開示する。【解決手段】このエアギャップ型FBARの製造方法は、第1基板上に積層共振部を形成する段階、第2基板上にキャビティを形成する段階、キャビティ内に積層共振部が位置するように第2基板上に第1基板を相互に接合する段階を含む。一方、このエアギャップ型FBARを利用したデュプレクサの製造方法は、積層共振部が複数製作された第1基板部の製造段階、複数のエアギャップおよびその間に形成されたアイソレーション部が製作された第2基板部の製造段階および第1基板部と第2基板部を接合させる段階を含む。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

基板の上部表面の一定部分にキャビティが形成された基板と、前記基板上で前記キャビティを中心として両側表面にそれぞれ蒸着された第2絶縁層と、前記第2絶縁層の一側に接する第1電極、圧電層および前記第2絶縁層の他側に接する第2電極が順次に積層されて形成される積層共振部と、前記積層共振部上に積層された第1絶縁層と、前記第1絶縁層をパターニングしてパッドを露出させるように設けられたビアと、を含むことを特徴とするエアギャップ型FBAR。

IPC (8件)：

H03H9/17 , B81B3/00 , B81C1/00 , H01L41/08 , H01L41/09 , H01L41/22 , H03H3/02 , H03H9/70

FI (11件)：

H03H9/17 F , B81B3/00 , B81C1/00 , H03H3/02 B , H03H9/70 , H01L41/08 U , H01L41/08 C , H01L41/08 J , H01L41/22 Z , H01L41/08 D , H01L41/08 L

Fターム (12件)：

5J108AA07 , 5J108BB07 , 5J108BB08 , 5J108CC11 , 5J108EE03 , 5J108EE04 , 5J108EE07 , 5J108FF05 , 5J108JJ01 , 5J108JJ04 , 5J108KK01 , 5J108MM11

引用特許：

審査官引用 (6件)

薄膜圧電素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-289804 出願人：三菱電機株式会社
特開平1-157108
容量内蔵型圧電部品およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-259892 出願人：松下電器産業株式会社

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