特許
J-GLOBAL ID：200903046901031164
シリコーン組成物およびそれから製造されるシリコーン接着剤
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-111614
公開番号（公開出願番号）：特開2002-322363
出願日： 2001年04月10日
公開日（公表日）： 2002年11月08日
要約：
【要約】【課題】 電気的特性に優れた導電性シリコーン接着剤を提供すること。【解決手段】 (A)10〜50質量部のポリジオルガノシロキサン;(B)50〜90質量部の、R23SiO1/2シロキサン単位およびSiO4/2シロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂;(C)組成物を硬化させるのに十分な量の、1分子当たり平均して少なくとも2個のケイ素結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン;(D)組成物に導電性を付与するのに十分な量の導電性充填剤;並びに(E)触媒量のヒドロシリル化触媒;を含んで成るシリコーン組成物。
請求項（抜粋）：
(A)10〜50質量部の、下記式:【化1】(式中、各R1は独立に一価の脂肪族炭化水素基または一価のハロゲン化脂肪族炭化水素基であり、nは、このポリジオルガノシロキサンが25°Cで0.1〜200Pa・sの粘度を有するような値である)により表される、1分子当たり平均して少なくとも2個のアルケニル基を含むポリジオルガノシロキサン;(B)50〜90質量部の、R23SiO1/2シロキサン単位およびSiO4/2シロキサン単位(各R2は独立にアルキルまたはアルケニルである)からなり、SiO4/2シロキサン単位に対するR23SiO1/2シロキサン単位のモル比が0.65〜1.9であり、平均して3〜30モル%のアルケニル基を含むオルガノポリシロキサン樹脂(前記成分(A)と成分(B)の合計量が100質量部である);(C)組成物を硬化させるのに十分な量の、1分子当たり平均して少なくとも2個のケイ素結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン;(D)組成物に導電性を付与するのに十分な量の、銀、金、白金、パラジウムおよびそれらの合金から成る群から選ばれる金属の外表面を少なくとも有する粒子を含む導電性充填剤;並びに(E)触媒量のヒドロシリル化触媒;を含んで成るシリコーン組成物。
IPC (7件)：
C08L 83/07
, C08K 5/5419
, C08K 9/02
, C08L 83/05
, C09J 9/02
, C09J183/05
, C09J183/07
C08L 83/07
, C08K 5/5419
, C08K 9/02
, C08L 83/05
, C09J 9/02
, C09J183/05
, C09J183/07
4J002CP042
, 4J002CP141
, 4J002EX018
, 4J002EX048
, 4J002EX068
, 4J002EZ007
, 4J002FA016
, 4J002FB076
, 4J002FB287
, 4J002FD116
, 4J002FD142
, 4J002FD207
, 4J002FD208
, 4J002GC00
, 4J002GJ01
, 4J002GN00
, 4J002GQ00
, 4J002HA02
, 4J040EK042
, 4J040EK081
, 4J040EK082
, 4J040HA056
, 4J040KA03
, 4J040KA14
, 4J040LA09
