特許

J-GLOBAL ID：200903046941781921

レーザ加工方法

発明者： 古井 寿一 ,  松下 直久
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (4件)： 眞鍋 潔 ,  柏谷 昭司 ,  渡邊 弘一 ,  伊藤 壽郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-266315
公開番号（公開出願番号）：特開2006-082232
出願日： 2004年09月14日
公開日（公表日）： 2006年03月30日
要約：

【課題】 レーザ加工方法に関し、機能膜に影響を与えることなく、単結晶基板を高精度に且つ高効率に分割する。【解決手段】 劈開性或いは裂開性を有する単結晶基板1の機能膜形成面2と反対側の面に設けられた光吸収膜3が焦点位置になるようにレーザ光4を局所的に照射・走査して溝5を形成する際に、溝5の形成工程に伴って生じる局所的な熱衝撃応力が、単結晶基板1の劈開或いは裂開破壊強度をわずかに超えるよう、レーザ光4のピークエネルギ及び走査速度、及び、光吸収膜3の材質及び膜厚を設定することによって、溝5の形成工程において単結晶基板1の厚さ方向にクラック7を誘発させる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

劈開性或いは裂開性を有する単結晶基板の機能膜形成面と反対側の面に設けられた光吸収膜が焦点位置になるようにレーザ光を局所的に照射・走査して溝を形成する際に、前記溝の形成工程に伴って生じる局所的な熱衝撃応力が、前記単結晶基板の劈開或いは裂開破壊強度をわずかに超えるよう、前記レーザ光のピークエネルギ及び走査速度、及び、前記光吸収膜の材質及び膜厚を設定することによって、前記溝の形成工程において前記単結晶基板の厚さ方向にクラックを誘発させることを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (7件)：

B28D 5/00 ,  B23K 26/18 ,  B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  C03B 33/09 ,  H01S 3/00 ,  H01L 21/301

FI (7件)：

B28D5/00 Z ,  B23K26/18 ,  B23K26/38 320Z ,  B23K26/40 ,  C03B33/09 ,  H01S3/00 B ,  H01L21/78 B

Fターム (17件)：

3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069BB03 ,  3C069CA03 ,  3C069EA01 ,  3C069EA02 ,  4E068AE00 ,  4E068CA01 ,  4E068CF00 ,  4E068DB11 ,  4G015FA01 ,  4G015FA03 ,  4G015FA06 ,  4G015FB00 ,  4G015FC14 ,  5F172AM08 ,  5F172ZZ01

引用特許：

出願人引用 (2件)

• レーザ割断方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-172163   出願人：日本碍子株式会社
• 特開昭54-126957号公報
  

審査官引用 (6件)

• 基板分割方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-145548   出願人：ローム株式会社
• 特開平2-303696
  
• レーザテキスチャ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-330204   出願人：三菱化学株式会社
• レーザ割断方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-172163   出願人：日本碍子株式会社
• 特開昭54-126957
  
• 透明材料のレーザ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-116767   出願人：セイコーエプソン株式会社