特許
J-GLOBAL ID:200903047003634134

熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-026659
公開番号(公開出願番号):特開2008-189833
出願日: 2007年02月06日
公開日(公表日): 2008年08月21日
要約:
【解決手段】(A)トリアジン誘導体エポキシ樹脂と酸無水物とをエポキシ基当量/酸無水物基当量0.6〜2.0の割合で反応させて得られる反応物、(B)内部離型剤、(C)反射部材、(D)無機充填剤、(E)硬化触媒を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、(B)成分の内部離型剤が、式(1)(R1,R2,R3はH,-OH,-OR,-OCOCaHbのいずれかであり、少なくともひとつは-OCOCaHbを含む。RはCnH2n+1のアルキル基、aは10〜30の整数、bは17〜61の整数。)で示され、融点が50〜90°Cの範囲である成分を含有してなる熱硬化性エポキシ樹脂組成物。【効果】本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、成形性、特に離型性に優れると共に、長期間にわたり耐熱性、耐光性を保持し、均一でかつ黄変の少ない硬化物を与えるものである。【選択図】図1
請求項(抜粋):
(A)トリアジン誘導体エポキシ樹脂と酸無水物とをエポキシ基当量/酸無水物基当量0.6〜2.0の割合で反応させて得られる反応物、 (B)内部離型剤、 (C)反射部材、 (D)無機充填剤、 (E)硬化触媒 を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、(B)成分の内部離型剤が、下記一般式(1)
IPC (6件):
C08L 63/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 5/103 ,  C08G 59/42 ,  H01L 31/12
FI (5件):
C08L63/06 ,  H01L23/30 R ,  C08K5/103 ,  C08G59/42 ,  H01L31/12 C
Fターム (53件):
4J002CD141 ,  4J002DE078 ,  4J002DE108 ,  4J002DE138 ,  4J002DE149 ,  4J002DE188 ,  4J002DG038 ,  4J002DJ009 ,  4J002DJ019 ,  4J002DK009 ,  4J002DL009 ,  4J002EF126 ,  4J002EH047 ,  4J002EH057 ,  4J002EN009 ,  4J002EU119 ,  4J002FA049 ,  4J002FD019 ,  4J002FD079 ,  4J002FD146 ,  4J002FD149 ,  4J002FD167 ,  4J002FD208 ,  4J002GP00 ,  4J002GQ05 ,  4J036AJ08 ,  4J036DA05 ,  4J036DB15 ,  4J036DB22 ,  4J036DC05 ,  4J036DC41 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FA10 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EC05 ,  4M109EC15 ,  4M109EC20 ,  4M109GA01 ,  5F089AB03 ,  5F089CA10 ,  5F089CA20 ,  5F089DA14 ,  5F089DA15 ,  5F089EA04
引用特許:
出願人引用 (7件)
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