特許
J-GLOBAL ID：200903092684949745

発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物

発明者：
大沼 吉信

大沼 吉信 について


出願人/特許権者：
ジャパンエポキシレジン株式会社

ジャパンエポキシレジン株式会社 について


代理人 (3件)： 金谷 宥 ,  井上 昭 ,  中本 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-123797
公開番号（公開出願番号）：特開2005-306952
出願日： 2004年04月20日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：
【課題】 耐熱性及び耐光性が非常に良く、無色透明性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物であり、特に短波長の光を発するLEDの封止材として有用である発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 下記(A)成分及び(B)成分を必須成分として含有する発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物。(A)成分;芳香族エポキシ樹脂を直接水素化して得られた、芳香環の水素化率が90〜100%の水素化エポキシ樹脂20〜95質量%、及びトリアジン環含有エポキシ樹脂5〜80質量%を配合して成るエポキシ樹脂。(B)成分;酸無水物硬化剤。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)成分;芳香族エポキシ樹脂を直接水素化して得られる芳香環の水素化率が90〜100%の水素化エポキシ樹脂20〜95質量%、トリアジン環含有エポキシ樹脂5〜80質量%、及び脂環式オレフィンをエポキシ化して得られる脂環式エポキシ樹脂を0〜50質量%含有するエポキシ樹脂 (B)成分;酸無水物硬化剤 (C)成分;硬化促進剤 上記(A)成分、(B)成分及び(C)成分を含有して成る発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08G59/20 ,  C08G59/42 ,  H01L33/00
FI (3件)：
C08G59/20 ,  C08G59/42 ,  H01L33/00 N
Fターム (20件)：
4J036AD08 ,  4J036AH15 ,  4J036AJ08 ,  4J036AJ09 ,  4J036AJ11 ,  4J036AJ18 ,  4J036CC05 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DA05 ,  4J036DB15 ,  4J036DB21 ,  4J036DC05 ,  4J036DC41 ,  4J036DD07 ,  4J036FA10 ,  4J036FA12 ,  4J036JA07 ,  5F041AA31 ,  5F041DA44
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (7件)
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