特許

J-GLOBAL ID：200903047169422771

回路基板

発明者： 伏井 康人 ,  吉野 信行 ,  辻村 好彦 ,  寺野 克典 ,  浦川 剛
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-172338
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007465
出願日： 1999年06月18日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】機械的、熱的かつ絶縁的に高信頼性があり、パワーモジュール用として好適な回路基板を提供すること。【解決手段】窒化アルミニウム基板の一方の面にAl又はAl合金の回路が、また他方の面には必要に応じて放熱板が形成されてなる回路基板において、上記窒化アルミニウム基板が、Al板又はAl合金板を介して接合された窒化アルミニウム基板の多層構造体であることを特徴とする回路基板。

請求項（抜粋）：

窒化アルミニウム基板の一方の面にAl又はAl合金の回路が、また他方の面には必要に応じて放熱板が形成されてなる回路基板において、上記窒化アルミニウム基板が、Al板又はAl合金板を介して接合された窒化アルミニウム基板の多層構造体であることを特徴とする回路基板。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-253076   出願人：電気化学工業株式会社
• ハイブリッドIC用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-154849   出願人：三菱マテリアル株式会社
• ヒートシンク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-025124   出願人：電気化学工業株式会社