特許

J-GLOBAL ID：200903047217997625

配線基板

発明者： 冨田 穣
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-312651
公開番号（公開出願番号）：特開2006-128301
出願日： 2004年10月27日
公開日（公表日）： 2006年05月18日
要約：

【課題】 高周波信号の伝送特性が良好で、外部電気回路に確実に不具合無く接続することが可能な配線基板を提供すること。【解決手段】 内部に複数の配線導体2が形成された絶縁基体1と、絶縁基体1の主面に形成された複数の接続パッド3と、配線導体2と接続パッド3とを電気的に接続する複数の貫通導体4とを具備しており、複数の貫通導体4にそれぞれ接続された配線導体2のうち高周波信号用配線導体2aは、高周波信号用配線導体2aが電気的に接続される接続パッド3aと平面視して重ならないようにして高周波用配線導体2aの一端部と接続パッド3aの端部とが貫通導体4aを介して電気的に接続されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

内部に複数の配線導体が形成された絶縁基体と、該絶縁基体の主面に形成された複数の接続パッドと、前記配線導体と前記接続パッドとを電気的に接続する複数の貫通導体とを具備しており、該複数の貫通導体にそれぞれ接続された前記配線導体のうち高周波信号用配線導体は、該高周波信号用配線導体が電気的に接続される前記接続パッドと平面視して重ならないようにして前記高周波用配線導体の一端部と前記接続パッドの端部とが前記貫通導体を介して電気的に接続されていることを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H01L23/12 301Z ,  H05K3/46 Z

Fターム (10件)：

5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346CC01 ,  5E346EE24 ,  5E346HH01

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 高周波回路基板及びそれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-192118   出願人：富士通株式会社
• 積層コンデンサ、配線基板、デカップリング回路および高周波回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-329013   出願人：株式会社村田製作所

審査官引用 (2件)

• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-072919   出願人：京セラ株式会社
• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-056644   出願人：京セラ株式会社