特許

J-GLOBAL ID：200903047245970740

電子部品実装装置

発明者： 秦 寛二 ,  成田 正力
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-346061
公開番号（公開出願番号）：特開2004-179523
出願日： 2002年11月28日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：

【課題】ベアICチップなどの接続面を上向きにして供給される電子部品を基板に高精度かつ高速にて実装する。【解決手段】部品供給部5から部品供給位置Bに電子部品2を供給する部品反転移送手段25と、部品供給位置Bと実装位置Aの間でX方向に移動する実装ヘッド15と、基板3を位置決めする基板位置決め手段7とを備えた電子部品実装装置1において、部品反転移送手段25が、部品供給部5から各電子部品2を取り出して移載する移載手段26と、移載された複数の電子部品2をX方向に一列状に保持して受け渡し位置までX方向に移動可能な第1のシャトル27と、第1のシャトル27から複数の電子部品2を一括して保持して上下反転するとともにX方向に移動して各電子部品2を部品供給位置Bに位置決めする第2のシャトル28にて構成した。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

部品供給位置と実装位置との間でX方向に移動及び位置決め可能な実装ヘッドを有する実装手段と、基板を位置決めする基板位置決め手段と、接続面が上向きの電子部品を供給する部品供給部から電子部品を取り出し、この電子部品を接続面を下向きにして部品供給位置に供給する部品反転移送手段とを備えた電子部品実装装置において、部品反転移送手段が、部品供給部から各電子部品を取り出して移載する移載手段と、移載手段にて移載された複数の電子部品をX方向に一列状に保持して受け渡し位置までX方向に移動可能な第1のシャトルと、第1のシャトルから複数の電子部品を一括して保持して上下反転するとともにX方向に移動して各電子部品を部品供給位置に位置決めする第2のシャトルを備えていることを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (3件)：

H05K13/04 ,  H01L21/60 ,  H05K13/02

FI (4件)：

H05K13/04 B ,  H01L21/60 311T ,  H05K13/02 F ,  H05K13/02 J

Fターム (15件)：

5E313AA03 ,  5E313AA11 ,  5E313CD05 ,  5E313CD06 ,  5E313DD07 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313EE25 ,  5E313EE38 ,  5E313FF03 ,  5E313FF11 ,  5E313FF24 ,  5E313FF28 ,  5F044PP16 ,  5F044PP17

引用特許：

審査官引用 (4件)

• チップ供給装置およびチップ実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-121229   出願人：東レエンジニアリング株式会社
• 電子部品の実装装置および実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-321792   出願人：松下電器産業株式会社
• ベアチップのプリント基板への実装方法及びフリップチップボンダー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-323219   出願人：ソニー株式会社
• 電子部品実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-305410   出願人：松下電器産業株式会社