特許
J-GLOBAL ID：200903047299856323
イオン化スッパタ装置及びイオン化スパッタ方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
保立 浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-155981
公開番号（公開出願番号）：特開平10-330938
出願日： 1997年05月28日
公開日（公表日）： 1998年12月15日
要約：
【要約】【課題】 イオン化スパッタによって高アスペクト比のホールに対してボトムカバレッジ率の良い成膜を行うとともに、スパッタチャンバー内外の構成を簡略化する。【解決手段】 排気系11を備えたスパッタチャンバー1内に設けられたターゲット2をスパッタ電源3によってスパッタし、放出されたスパッタ粒子を基板50に到達させて成膜する。スパッタ電源3は5W/cm2 以上の電力をターゲット2に投入し、この電力のみで形成されたプラズマP中でスパッタ粒子がイオン化する。ターゲット2と基板ホルダー5との間には円筒状のシールド6が設けられてプラズマ形成空間を規制し、電界設定手段8がイオン化したスパッタ粒子をプラズマP中から引き出して基板50に入射させるための電界を設定する。
請求項（抜粋）：
排気系を備えたスパッタチャンバーと、スパッタチャンバー内に設けられたターゲットと、スパッタチャンバー内に所定のガスを導入するガス導入手段と、導入されたガスにスパッタ放電を生じさせてターゲットをスパッタするスパッタ電源と、スパッタによってターゲットから放出されたスパッタ粒子が入射する位置に基板を保持する基板ホルダーとを備えたイオン化スパッタ装置であって、前記スパッタ電源は、前記スパッタ放電によって形成されたプラズマ中で当該スパッタ電源が与える電力のみで前記スパッタ粒子をイオン化できるよう構成されていることを特徴とするイオン化スパッタ装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C23C 14/46 Z
, C23C 14/34 M
