特許
J-GLOBAL ID：200903047471427960

研磨装置及び研磨方法

発明者：
上月 貴晶

上月 貴晶 について

, 
中村 寛子

中村 寛子 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 根本 恵司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-247888
公開番号（公開出願番号）：特開2003-053659
出願日： 2001年08月17日
公開日（公表日）： 2003年02月26日
要約：
【要約】【課題】 所望の平坦度を有する被研磨面を効率よく得る。【解決手段】 研磨装置は、研磨ユニット10,スラリー供給ユニット12,薬液供給ユニット14、測定ユニット16等で構成し、測定ユニット16では、被研磨材をCMP装置で研磨した研磨面の凹凸段差を、被研磨物の反り・うねり等の歪みを矯正した状態でAMF装置で測定し、その測定情報を研磨ユニットにリアルタイムでフィードバックし、このフィードバック情報に基づき得られた最適な研磨パラメータで研磨を行う。
請求項（抜粋）：
被研磨物体を研磨する研磨手段と、前記研磨手段で研磨された被研磨物体の表面をスキャンして該表面上に形成された凹凸段差を測定する測定装置、前記測定装置で測定された凹凸段差情報を研磨装置にフィードバックする手段、前記フィードバック情報に基づき研磨手段の研磨条件を修正する手段とを有することを特徴とする研磨装置。
IPC (6件)：
B24B 37/04 ,  B24B 49/02 ,  B24B 49/10 ,  H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304
FI (6件)：
B24B 37/04 D ,  B24B 49/02 Z ,  B24B 49/10 ,  H01L 21/304 621 D ,  H01L 21/304 622 R ,  H01L 21/304 622 S
Fターム (17件)：
3C034AA08 ,  3C034AA13 ,  3C034BB93 ,  3C034CA02 ,  3C034CA05 ,  3C058AA07 ,  3C058AC02 ,  3C058BA07 ,  3C058BB06 ,  3C058BB09 ,  3C058CA02 ,  3C058CA06 ,  3C058CB01 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17
引用特許：
審査官引用 (3件)

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