特許
J-GLOBAL ID：200903047493330669
静電チャックプレート表面からの基板離脱方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石島 茂男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-127998
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330217
出願日： 1998年05月12日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：
【要約】【課題】基板を静電チャックプレート上からスムーズに離脱させることができる技術を提供する。【解決手段】静電チャックプレート2内の正負の電極81、82に静電吸着時とは逆極性の電圧を印加した後、リフトアップ時に各電極81、82に流れる電流から、各電極81、82に残留する電荷量を個別に測定し、残留電荷量が等しくなる逆電圧の印加量を求め、基板3に印加する。静電吸着力の片寄りがなくなるので、基板3の振動や脱落が無くなる。
請求項（抜粋）：
誘電体内に一対の電極が配置された双極型静電チャックプレート上に基板を配置し、前記一対の電極に正負の電圧を印加して前記基板を静電吸着した状態で前記基板を真空雰囲気中で処理し、次いで、前記一対の電極に、前記静電吸着時とは極性が逆の逆電圧を印加して残留電荷を減少させた後、前記基板を前記双極型チャックプレート上から離脱させる基板離脱方法であって、前記基板の種類や前記処理の内容に応じ、予め、前記逆電圧の印加量と、印加後の残留電荷量の関係を前記電極毎に個別に求めておき、前記関係から、前記各電極の残留電荷量の絶対値が略等しくなる印加量を求め、その印加量の逆電圧を前記基板に印加することを特徴とする基板離脱方法。
IPC (3件)：
H01L 21/68
, B23Q 3/15
, H02N 13/00
H01L 21/68 R
, B23Q 3/15 D
, H02N 13/00 D
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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