特許
J-GLOBAL ID：200903047630649570

圧電デバイスのパッケージ構造

発明者：
遠藤 秀男

遠藤 秀男 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 梅田 明彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-365602
公開番号（公開出願番号）：特開2002-171150
出願日： 2000年11月30日
公開日（公表日）： 2002年06月14日
要約：
【要約】【課題】 圧電振動片を実装したベース上面にガラス材料の蓋を低融点ガラスで接合したパッケージを有する圧電デバイスにおいて、特に側方からの外力に対してベースと蓋間に十分な接合強度を保証しつつ、小型化・薄型化を図る。【解決手段】 ガラス材料からなる薄板状の蓋12は、その下面周縁部分に全周に亘って形成した段差20を有し、セラミックス材料からなる薄い矩形箱状のベース11の上に、その側壁部16上端面の内周角部に段差を整合させて配置される。ベースと蓋とは、段差の垂直方向の側面20a及び水平方向の下向き面20bと、それらとそれぞれ隣接して対向する側壁部の内側面16a及び上端面16bとの間において低融点ガラス19を用いて気密に接合され、パッケージ13内部に音叉型水晶振動片14を封止する。
請求項（抜粋）：
圧電振動片を実装するためのベースと、前記ベースの上面に接合されるガラス材料からなる蓋とを有するパッケージを備え、前記圧電振動片を前記パッケージ内部に気密に封止する圧電デバイスにおいて、前記ベース及び前記蓋が、それぞれ水平方向の接合面と垂直方向の接合面とを有し、前記ベースと前記蓋とが、互いに対向する前記水平方向の接合面同士の間、及び互いに対向する前記垂直方向の接合面同士の間で、低融点ガラスを用いて接合されることを特徴とする圧電デバイスのパッケージ構造。
IPC (4件)：
H03H 9/02 ,  H01L 23/02 ,  H01L 41/09 ,  H03B 5/32
FI (6件)：
H03H 9/02 L ,  H03H 9/02 A ,  H01L 23/02 J ,  H01L 23/02 D ,  H03B 5/32 H ,  H01L 41/08 C
Fターム (16件)：
5J079AA04 ,  5J079AA06 ,  5J079BA43 ,  5J079BA44 ,  5J079HA09 ,  5J079HA16 ,  5J079HA28 ,  5J079HA29 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108GG03 ,  5J108GG07 ,  5J108GG16 ,  5J108KK04
引用特許：
審査官引用 (10件)
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